7月1日，广发证券最新发布的一篇机械设备行业研究报告，将目光聚焦于一个在AI硬件浪潮中看似低调却不可或缺的细分赛道——锡膏。该报告的核心观点十分明确：锡膏，堪称AI硬件中的“血管”，正迎来量、价、利的三重共振机遇。
提到锡膏，许多人或许感到陌生，但它在电子产品中扮演的角色，恰如人体内的血管，负责连接电子元器件并传递信号。尤其在人工智能浪潮席卷之下，光模块、先进封装、PCB（印刷电路板）等领域的加工精度与集成度飞速提升，对高端锡膏的需求瞬间被点燃。
具体而言，需求扩容主要源于三大驱动力。
光模块、PCB、先进封装：三股力量驱动高端锡膏需求井喷
首先聚焦高速光模块领域，这是当前最直接的增量引擎。报告预测，2025年该细分领域的高端锡膏市场规模仅为6亿元，但到2027年和2028年，将分别快速攀升至31.76亿和44.28亿元。这一爆发式增长背后存在双重逻辑：一是总量维度，AI数据传输需求的持续升级，直接拉动光模块出货量大幅提升；二是技术升级维度，光模块从400G一路演进至1.6T，再到未来的NPO、CPO，内部焊点数量与集成度持续提高，锡膏的用量与等级也随之水涨船高，单只光模块的锡膏价值量自然显著提升。根据唯特偶2026年6月8日的公告，单只光模块锡膏的价值量，从100G时代的0.3-0.75元/只，已跃升至1.6T时代的5-72元/只——十倍级别的提升，这一数字极具说服力。
再看AI PCB领域。AI PCB已进入mSAP工艺阶段，线宽与线距进一步缩减，对焊膏的粒径与性能提出了更高要求。叠加AI服务器需求总量的同步增长，AI PCB有望成为高端锡膏需求的第二增长极。
更值得深入探讨的，是先进封装领域。半导体本就是锡膏的重要应用场景，先进封装的中长期增长确定性很强，它将成为推升高端锡膏需求的关键下游。一句话总结：AI的算力狂飙，底层需要更精密的连接，锡膏正是那个被推上舞台的“隐形冠军”。
格局：外资领先，国内追赶，打破壁垒正当时
高端锡膏的市场竞争格局，既有压力，也充满机遇。目前，中低端锡膏主要应用于SMT（表面贴装技术）工艺，而高端产品主要用于半导体先进封装。在这一领域，外资企业占据主要份额，国内企业正处在追赶阶段。一个标志性突破是：国内企业在2025年成功推出T7等级锡膏并实现应用，这意味着产业已进入从1到100的规模化放量阶段。
价值跃迁：高端锡膏凭什么实现“十倍级”增长？
高端锡膏的价值量与盈利能力，与中低端产品完全不在一个量级。这里有两个核心维度。第一是单位价值量：T5锡膏价格约为1元/g，而T6和T7级别锡膏价格分别约为6元/g和22.5元/g，单克价值量是T5的6到20倍。第二是毛利率：中低端锡膏毛利率仅为10%-40%，高端锡膏毛利率则超过70%。两者叠加，高端锡膏的单克盈利空间实现了大幅扩张。性价比的提升与国产替代的加速，正在创造新的市场红利。
值得关注的是，部分国内企业已迈出国产替代的关键步伐。
关注具备核心能力的上下游企业
梳理一下值得关注的标的：
- 唯特偶：国内锡膏领域的代表性企业，在高端产品线上具备明显领先优势。根据公司年报和2026年6月8日公告，已成功推出T7等级高端锡膏，并在高速光模块领域实现应用。
- 有研粉材：公司业务聚焦上游锡粉环节，在高端锡粉领域具备领先优势。目前已有T7锡粉产品。根据2026年6月的投资者关系活动记录表，公司锡基焊粉材料在国内市场占有率约为15%，位列第一。
- 华光新材：根据公司公告和Wind数据，公司在锡膏环节已有业务布局，虽然营收占比较小，但已具备T6锡膏的生产能力。
当然，任何投资逻辑都离不开风险提示。
风险提示：宏观经济变化及下游行业波动风险；产品技术进展不及预期风险；原材料价格波动风险。
