科技媒体AppleInsider从塔塔电子流出的内部文件中，挖掘出关于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的更多细节。这些并非坊间传闻，而是源自真实的物料清单与配置数据，信息量丰富，下面我们直接进入正题。
基带方面，文件显示苹果在基带方案上采取了分区域部署策略。具体而言，在美国市场，为了支持毫米波（mmWave）技术，iPhone 18 Pro和Pro Max将继续采用高通的基带芯片。物料清单显示，美版机型涉及的高通组件众多，包括SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75和QET7100A。
对于美国以外的市场，苹果计划换用自研的C2基带。媒体推测，现有的C1和C1X基带均不支持5G mmWave毫米波，而泄露文件暗示C2基带很可能延续了这一特点。mmWave毫米波的优势在于提供更高的峰值速率和更低的时延，但覆盖范围与穿墙能力仍是短板，这是由物理特性决定的。
基带方案已定，接下来看主板。文件显示，iPhone 18 Pro主板存在两个部件编号：编号820-04340-06对应支持mmWave毫米波、采用高通基带的逻辑板；编号820-04305-06则对应不支持mmWave毫米波的机型。
关于iPhone 18 Pro Max的区域配置，文件提到：从V64 P2版本开始，将不再支持双物理SIM卡。而标注“CN”（大概率指国行版）的配置，则支持eSIM与实体SIM卡混用。
芯片方面，塔塔电子泄露的文件确认，苹果A20 Pro芯片的内部代号为“Borneo”，采用WMCM封装方式，应用处理器（AP）与存储芯片并排放置。想了解更多细节，可查阅IT之家此前的报道。
最后来看影像升级。诊断数据显示，iPhone 18 Pro主摄的ID为0x905，而iPhone 17 Pro主摄（索尼IMX-903传感器）的ID为0x903。从编号规律推断，iPhone 18 Pro主摄将升级至索尼IMX-905传感器，影像性能预计会有显著提升。
