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LG电子进军芯片设计 首款6nm扫地机器人SoC

时间:2026-07-01 13:34
韩国媒体 ZDNET Korea 披露,LG 电子已正式启动对外芯片设计服务业务。其首笔订单来自一家韩国企业,为客户定制设计一款基于 6nm 制程的 SoC。值得注意的是,这颗芯片后续将被 LG 电子“回购”,并搭载于自家扫地机器人产品上。 回顾历史,LG 电子早在 1999 年就已剥离半导体业务,

韩国媒体 ZDNET Korea 披露,LG 电子已正式启动对外芯片设计服务业务。其首笔订单来自一家韩国企业,为客户定制设计一款基于 6nm 制程的 SoC。值得注意的是,这颗芯片后续将被 LG 电子“回购”,并搭载于自家扫地机器人产品上。

回顾历史,LG 电子早在 1999 年就已剥离半导体业务,但其 Fabless(无晶圆厂)的设计能力始终得以保留——旗下产品的 SoC 开发一直由内部团队自主完成,代工合作伙伴则长期锁定台积电。此次对外承接的芯片设计项目,自然延续了与台积电的代工合作。

这步棋的背后,是 LG 电子希望将既有的人才和技术资源发挥出更大价值——毕竟深耕芯片设计数十年,其 IP 组合已覆盖至 6nm 节点,同时作为台积电的长期大客户,双方合作关系稳固。LG 电子的目标也十分清晰:到 2029 年,将制程能力延伸至 3nm 节点。从内部自用走向对外服务,这一战略布局展现出清晰的发展节奏。

来源:https://www.163.com/dy/article/L0O7SHQ00511B8LM.html
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