韩国媒体 ZDNET Korea 披露，LG 电子已正式启动对外芯片设计服务业务。其首笔订单来自一家韩国企业，为客户定制设计一款基于 6nm 制程的 SoC。值得注意的是，这颗芯片后续将被 LG 电子“回购”，并搭载于自家扫地机器人产品上。
回顾历史，LG 电子早在 1999 年就已剥离半导体业务，但其 Fabless（无晶圆厂）的设计能力始终得以保留——旗下产品的 SoC 开发一直由内部团队自主完成，代工合作伙伴则长期锁定台积电。此次对外承接的芯片设计项目，自然延续了与台积电的代工合作。
这步棋的背后，是 LG 电子希望将既有的人才和技术资源发挥出更大价值——毕竟深耕芯片设计数十年，其 IP 组合已覆盖至 6nm 节点，同时作为台积电的长期大客户，双方合作关系稳固。LG 电子的目标也十分清晰：到 2029 年，将制程能力延伸至 3nm 节点。从内部自用走向对外服务，这一战略布局展现出清晰的发展节奏。
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