AMD 近日正式推出了第二代 Versal Premium MoP（Memory on Package，封装上内存）自适应片上系统（SoC）。简单来说，该 MoP 架构将最高 32GB 的 LPDDR5X 内存直接集成到了芯片封装内部，实现了高达 288GB/s 的带宽，同时板级面积最多可减少 60%。这意味着工程师们终于可以摆脱板级内存设计带来的各种繁琐问题，更高效地构建高带宽系统。在实际应用场景中，例如测试测量设备、专业视频编辑器等领域，物理 AI 和网络工作负载对资源的需求越来越大，而空间与功耗却愈发紧张，MoP 的设计思路正好化解了这一难题。

内存瓶颈一直是高性能系统设计中最棘手的挑战之一。AMD 自适应和嵌入式计算事业部的产品管理与营销负责人 Sumit Shah 明确指出了这一点：“过去，系统架构师总要在‘期望的内存带宽’和‘项目实际承受的空间、功耗、生命周期’之间反复权衡。MoP 从根本上消除了这种取舍。”简而言之，客户现在可以围绕目标系统自由进行设计，而不再受制于内存限制。

缩小占用空间并扩展带宽

凭借这种封装上内存的自适应 SoC，紧凑型系统设计的性能上限被重新定义。将 LPDDR5X 直接集成到封装中，不仅能提供比普通板载 LPDDR5X 更高的性能，而且占用的面积比离散方案大幅减少。

这使得许多此前因必须使用外部内存而难以实现甚至不可能完成的系统形态变为现实，例如企业和数据中心的标准外形规格（EDSFF）。在电信等领域，传统的离散内存方案常常捉襟见肘，而 MoP 恰能提供可靠支撑。

更值得关注的是，第二代 Versal Premium MoP 器件在硬 IP 中集成了 64Gb/s 的 CXL 3.1 与 PCIe 6.0。与 AMD EPYC 处理器搭配使用时，数据传输速度极快，能够充分满足数据密集型应用的需求。通过支持最高 9600Mb/s 的 LPDDR5X 以及 CXL 内存池化扩展模块，系统架构师在扩展内存资源方面获得了更大的灵活性。

专为长生命周期部署打造

如果说性能是开胃菜，那么稳定性才是整道菜的核心。第二代 Versal Premium MoP 自适应 SoC 专为严苛的物理环境与企业级 AI 场景而设计，支持 -40°C 到 110°C 的工业级工作温度范围。对于那些需要 7×24 小时不间断运行的关键任务系统，在这一温度区间内必须同时兼顾性能与可靠性。

基于 LPDDR5X 以及超过 15 年的生命周期支持，这款器件还有一个隐藏优势：它帮助用户摆脱了高带宽内存（HBM）那种以数据中心驱动的短更新周期。内存停产或供应受限导致被迫重新设计？这种风险被大幅降低。

在安全方面，PCIe 完整性与数据加密（IDE）是 PCIe 6.0 引入的新特性，能够在链路层保护传输中的数据。集成控制器中的 DDR 内存加密功能无需占用可编程逻辑资源即可保护静态数据。硬化 400G 高速加密引擎则负责高带宽安全处理，在保障安全的同时不降低吞吐量。

加速产品上市进程

开发周期与成本往往是项目落地的主要障碍。第二代 Versal Premium MoP 器件包含了经过预验证的封装内 LPDDR5X 接口，这意味着用户无需在电路板上进行复杂的高速内存布线。板级仿真与验证的工作量大幅减少，设计风险降低，昂贵的反复流片机会也被压缩到最小。

如果您已经迫不及待想要上手，好消息是：标准第二代 AMD Versal Premium 系列器件已经开始出货，可以先行开发。成熟的 AMD Vivado 和 Vitis 工具流程、兼容 IP 以及可用的参考设计，都能帮助您快速将设计从概念推进到部署。对于老客户来说，无需重新设计或重新学习，即可无缝切换到新的 MoP 器件。

最后，提供时间线：第二代 AMD Versal Premium MoP 器件将于 2026 年底开始提供样片，预计次年下半年开始量产并出货。

注：1 – 基于 AMD 于 2026 年 4 月进行的内部测量，对比第二代 Versal Premium 系列 MoP 2VP3622 自适应 SoC 的板级面积与采用外部内存的第二代 Versal Premium 系列单片自适应 SoC 的板级面积。（VER-111）

2– 基于 AMD 于 2026 年 7 月进行的内部分析，比较了第二代 Versal Premium MoP 2VP3622 自适应 SoC 与采用外部内存的第二代 Versal Premium 系列单片自适应 SoC 的内存带宽规格。（VER-113）