时光荏苒，IOTE 2026 第二十五届国际物联网展·深圳站 的日程已然确定。2026年8月26日至28日，展会将继续在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举办，这场年度物联网行业盛会如约而至。本届展会与 AGIC 人工智能展深度联动，覆盖从 AI 芯片、大模型到智慧城市、工业物联网的全产业链，堪称全球 AIoT 生态圈的顶级集结。
其中，聚辰半导体股份有限公司（展位号：9C37）将携重磅产品亮相本次展会。接下来，一起看看这家企业带来了哪些前沿技术与创新方案。
聚辰半导体股份有限公司
展位号：9C37
2026年8月26-28日
深圳国际会展中心（宝安新馆）
聚辰半导体（Giantec Semiconductor Corporation）于2009年在上海张江成立，是一家面向全球市场的芯片设计企业。公司战略清晰：深度整合非易失性存储技术与混合信号技术，向下游识别及非接触式通信应用场景靠拢。基于这一技术路线，聚辰推出了一系列高性能物联网NFC芯片产品。
那么，聚辰的NFC产品具备哪些核心优势？以下几点可概括其竞争力：
- 无源便捷：无需内置电池，设备轻触即可完成数据交换，彻底免除手动配对的繁琐。
- 多重安全：集成密码保护、锁位比特及可选验证机制，确保数据安全与隐私防护到位。
- 灵活更新：芯片内嵌非易失性存储器，除存储固定识别码与应用数据外，用户可通过支持NFC的设备现场更新配置、启用新功能或执行远程售后维护。
- 广泛兼容：严格遵循NFC Forum技术规范及ISO/IEC国际标准，并针对调制解调电路进行优化，完美适配主流读写器与各类应用场景。
- 强抗冲突：采用高灵敏度射频前端（兼具节能与稳固连接），配合防碰撞算法，在多卡并发读取环境下依然保持卓越抗冲突性能，大规模部署安全可控。
- 低功耗远距离：独特低功耗设计，在固定天线尺寸下实现更远稳定读取距离。
- 小型化易集成：芯片面积进一步缩减，存储架构优化，封装选项更丰富，可轻松嵌入空间受限的终端设备。
NFC双界面标签芯片：GT23SC6699 / GT23SC5599
接下来，重点聚焦聚辰的旗舰产品——NFC双界面标签芯片GT23SC6699与GT23SC5599。这两款芯片并非普通标签芯片，而是具备双重界面能力：既支持无线读取，也能通过有线连接通信。
核心参数
主要应用场景
物联网产业浪潮奔涌向前，行业正迎来新一轮结构性机遇。在此背景下，诚挚邀请各位莅临IOTE 2026第二十五届国际物联网展·深圳站现场。2026年8月26日至28日，深圳国际会展中心（宝安新馆），聚辰半导体在9号馆9C37展位恭候。届时可深入交流技术趋势、市场动向，探索合作可能，期待与您相见。
