全球物联网与人工智能领域的年度标杆盛会即将开启。IOTE 2026第二十五届深圳国际物联网展，将于2026年8月26日至28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举办。本届展会重磅升级，与AGIC全球人工智能展深度联动，全面展示从AI芯片、大语言模型到智慧城市、工业物联网（IIoT）的全栈式AIoT解决方案，致力于构建一个汇聚全球创新力量的物联网生态平台。
在这场聚焦前沿科技与产业应用的展览中，半导体制造领域的领先企业——ITEC B.V.的亮相备受瞩目。他们将在现场展示哪些尖端设备与创新方案？让我们提前揭秘。
ITEC B.V.
展位号：9D89
展会时间：2026年8月26-28日
展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
ITEC B.V.始终致力于重新定义半导体与RFID芯片的制造标准。作为高性能贴装设备的专业提供商，公司的核心优势在于业界领先的每小时产出（UPH）与超高的贴装精度。其产品线为半导体封装和RFID电子标签生产提供了高性价比的完整解决方案，主要包括创新的环氧树脂/导电胶及DAF（芯片附着薄膜）固晶机、先进的倒装芯片键合机，以及高效的直接芯片贴装（DCA）键合机。
核心展品：XF Tagliner RFID芯片绑定机
在本次IOTE物联网展上，ITEC将重磅展示其明星产品——XF Tagliner RFID芯片绑定机。这款设备专为高效、高精度的RFID Inlay生产而设计，具备多项突破性性能：
极致效率：设备实现了行业标杆级的48K UPH（每小时产出），能显著提升RFID标签的产能，满足大规模生产需求。
卓越精度：贴装精度高达<27微米@3sigma，确保每一颗芯片贴装位置的高度一致与可靠，有效提升产品良率。
广泛兼容：可处理的芯片尺寸范围宽广，从0.2毫米到4x4毫米，并可选配精准画胶功能，灵活适应PET天线与纸质天线等多种基材。
快速换线：全面的改机转换时间短于2.5小时，大幅减少停机时间，提升生产灵活性与设备综合利用率（OEE）。
全程品控：集成多点视觉检测系统，对点胶、贴片、固化等关键制程进行实时监控，实现生产全过程的质量可追溯。
高度自动化：标配自动化晶圆更换功能，减少人工操作，是迈向RFID智能工厂全自动化生产的关键设备。
物联网技术正深度融入千行百业，催生出巨大的市场机遇与创新空间。在这个技术迭代与产业升级的关键时期，面对面的专业交流与实地考察至关重要。
我们诚邀您莅临IOTE 2026深圳国际物联网展现场。2026年8月26日至28日，深圳国际会展中心（宝安新馆）将云集全球产业链精英。ITEC B.V.的专业团队将在9号馆9D89展位期待您的到来。无论是深入了解RFID芯片绑定技术、探讨半导体封装解决方案，还是寻求项目合作与商务洽谈，这里都将是您不容错过的行业枢纽。期待与您相聚深圳，共话AIoT未来，携手开拓物联网新纪元。
