2025年6月29日，上海临港新片区在一天内迎来了两大重量级集成电路产业项目的同步开工——芯港集成晶圆制造项目与东盛合芯三维集成芯片制造项目。这不仅是临港集成电路产业生态建设的关键拼图，更标志着“东方芯港”战略布局正在加速落地。

首先关注芯港集成项目。该项目由“上海东方芯港集成电路有限公司”负责运营，该公司于2025年11月正式成立，初始注册资本便高达55亿美元，且后续还有增资扩股计划。从资本规模与体量来看，这无疑是一个极具战略分量的重大项目。

芯港集成：聚焦55nm—28nm成熟制程的晶圆代工项目

芯港集成项目的一期工程总建筑面积约为62万平方米，建成后将专注于55nm至28nm平面工艺集成电路的研发与生产，面向全球客户提供专业化的晶圆代工服务。这一工艺节点虽然不如最前沿的制程技术那样引人注目，但在模拟芯片、功率器件、嵌入式存储等众多应用领域，它依然是市场的主流需求，堪称产业发展的“定海神针”。

根据规划，一期项目预计在2025年第三季度正式动工，并力争于2027年底前交付使用，整个时间表排布得相当紧凑。

从定位上看，芯港集成项目分量十足。建成后，它将充分利用临港新片区在制度创新、产业集聚以及开放平台等方面的独特优势，有效吸引更多优质企业、创新团队与高端人才在此聚集。这种龙头企业的引领与辐射效应，对于推动产业链上下游协同创新、加速构建具有全球影响力的集成电路产业生态圈至关重要。可以说，该项目为上海打造世界级集成电路产业集群提供了关键的战略支撑点。

东盛合芯：布局3DIC三维集成前沿赛道

再看另一个重点项目——东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目。该项目计划总投资达100亿元，是盛合晶微实现战略布局的关键一步。盛合晶微长期致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力，而东盛合芯项目正是为了进一步完善其先进封装技术平台布局。

当前，随着全球AI算力需求持续爆发，3DIC（三维集成电路）已被公认为后摩尔时代突破芯片性能瓶颈的核心技术路径。通过垂直堆叠与高密度异构集成，3DIC能够大幅提升芯片的算力密度与数据传输带宽，同时有效降低系统功耗。可以说，率先实现3DIC规模量产的企业，将获得下一代高性能计算的“入场券”。

作为盛合晶微布局三维集成制造技术研发与规模量产的核心基地，东盛合芯项目的产品直接面向高性能计算、人工智能、数据中心等前沿应用领域。这无疑将为国内高端芯片产业链注入全新的发展动能。

盛合晶微董事、资深副总裁兼首席运营官李建文在开工现场表示，临港新片区拥有完善的集成电路产业集群与政策优势。该项目建成后，将与盛合晶微的江阴基地形成技术协同和产能互补的发展格局，有助于公司抢抓先进封装市场机遇，强化在3DIC等前沿技术领域的规模化交付能力，从而为客户提供更稳定可靠的一站式服务。

产业生态加速成型，“东方芯港”名片再升级

近年来，临港新片区始终将集成电路作为重点发展的前沿产业之一，持续完善政策体系，优化创新生态与营商环境。目前，临港已集聚了一批行业龙头企业和创新平台，产业规模持续扩大，创新活力不断增强。

此次两大核心项目同日启动建设，是临港新片区加快培育新质生产力、推动产业高质量发展的又一重要成果。展望未来，临港新片区将继续聚焦国家战略使命，围绕集成电路等重点产业领域，持续深化改革创新，强化产业链协同发展，全面提升产业核心竞争力，加速将“东方芯港”打造为具有国际影响力的国家级产业名片。