当地时间6月24日，OpenAI联合博通（Broadcom）正式发布了其首款自研AI芯片——Jalapeño。这不只是一款新硬件，更是OpenAI在软硬件全栈自研战略上完成的一次关键落子。

△OpenAI CEO萨姆·奥尔特曼与博通总裁兼首席执行官陈福阳共同手持晶圆的照片

专为LLM推理而生，成本降低50%

Jalapeño并不是那种什么都能跑的通用翻跟斗，也不是面向训练场景的芯片。它是一款从零开始、专门为当前及未来大语言模型（LLM）推理任务定制的专用集成电路（ASIC）。换句话说，ChatGPT、Codex以及OpenAI的API应用，才是它的主战场。

从项目启动到制造流片（Ta pe-out），Jalapeño只用了9个月——放在高性能ASIC领域，这几乎算得上是"光速"。这背后得益于OpenAI工程团队与博通在软硬件层面的深度协同，甚至OpenAI自家的AI模型也参与了部分设计与优化工作的加速。

OpenAI硬件项目负责人Richard Ho透露："Jalapeño的设计完全基于我们与OpenAI研究人员密切合作得来的洞察。我们围绕内核、内存移动、网络和服务模式做了针对性优化，这些对前沿AI模型来说至关重要。早期测试显示，它能在硬件理论极限范围内高效执行我们最重要的工作负载。"

目前，Jalapeño的工程样品已经在实验室以生产目标频率和功率运行机器学习工作负载，包括GPT-5.3-Codex-Spark。虽然最终性能数据还在测量中，但早期测试表明，其每瓦性能将"明显优于当前最先进水平"。

更关键的是成本。博通CEO陈福阳向媒体透露，Jalapeño相比典型的AI GPU，成本降低约50%。

如果这一能效与成本优势在后续商用中得到验证，将有望缓解OpenAI庞大的算力支出压力。2025年，OpenAI运营亏损高达209亿美元，其中研发和AI芯片等基础设施是最大的支出项。自研芯片若成功，将被视为其通向盈利的关键路径之一。

2026年底落地，剑指吉瓦级算力

Jalapeño是OpenAI多代AI计算平台的首款产品。根据计划，它将于2026年底完成首批部署，并在未来数年持续扩容。

值得注意的是，Jalapeño由博通负责为OpenAI定制开发，博通贡献了硅芯片实现、网络和连接技术。另一家公司Celestica则负责板卡、机架和系统集成。

OpenAI总裁兼联合创始人Greg Brockman表示："世界正在向计算机驱动的经济转型。Jalapeño是我们长期全栈基础设施战略的一部分，旨在让计算更加丰富，从而创造出更快、更可靠、更实惠的人工智能。通过自行设计更多技术栈，我们可以以更高效率提供更多智能，并推动先进人工智能向更广泛的访问方向发展。"

博通总裁兼首席执行官陈福阳补充道："我们与OpenAI的合作代表了对未来十年人工智能物理基础设施扩展的根本承诺。这只是多代人路线图的开始。通过与OpenAI直接共同开发行业领先的硅片，我们将与微软及其他合作伙伴共同部署吉瓦级数据中心，计划从2026年开始。"