消息来自MacRumors，苹果芯片路线图近期再次曝光新动向。根据规划，2028年发布的高端iPhone机型，其芯片制程将直接从2nm跨越到1.4nm，届时新机大概率首发搭载A22 Pro处理器。
在代工方面，台积电依然是主力军，但苹果已开始评估引入英特尔来分担部分芯片生产任务。这背后延续了苹果一贯的策略：不把所有订单集中在一家供应商上。
回顾当前节奏，iPhone 17系列采用的是台积电第三代3nm工艺N3P，属于成熟制程节点。
按照时间表，预计2026年9月发布的iPhone 18 Pro、Pro Max以及传闻中的折叠屏机型，将率先用上2nm制程。到了2027年，相关芯片大概率仍沿用2nm，但从2028年开始，部分高端机型将升级到1.4nm工艺。
台积电方面，一直在加速推进1.4nm研发。其A14制程相比2nm的N2工艺，性能最多可提升15%；若保持性能不变，功耗则能降低约30%。从数据来看，确实非常亮眼。
不过，制程越先进，量产难度、成本压力就越大，产能也更容易趋紧。尤其值得注意的是，在AI服务器需求持续爆发的背景下，英伟达这类AI芯片巨头也在争抢台积电的先进产能。这给消费级芯片的供应带来了实实在在的压力，供需失衡的局面可能进一步加剧。
因此，苹果开始着手分散供应链风险。过去Mac长期使用英特尔设计的处理器，但新的合作方向已经改变——英特尔未来很可能不再参与芯片设计，而是转型为苹果自研Arm架构芯片的代工厂。
目前有消息称，英特尔可能会为iPad、Mac等设备生产部分中低端芯片。同时，英特尔也在推进自己的1.4nm级工艺，目标同样是2028年实现量产。
更有传闻指出，英特尔甚至有机会在2028年成为苹果非Pro版iPhone芯片的代工厂。如果这一消息成真，未来iPhone的芯片供应链将不再由台积电一家独大，英特尔也相当于换了一种方式，重新回归苹果核心硬件供应链。这确实是一个值得关注的信号。
