6月22日至26日，第四届中国国际供应链促进博览会在北京中国国际展览中心盛大开幕。作为连续第四年参展的科技企业，高通公司此次在展会首次增设的人工智能专区，围绕“让智能计算无处不在”的主题，全面展示了个人AI、物理AI及6G三大前沿技术领域的最新成果。与此同时，高通还带来了与产业生态伙伴联合创新的合作实例。简而言之，本次参展旨在让参观者亲身感受技术创新所带来的全新智能体验，直观了解高通如何通过连接、计算与AI技术，助力产业加速数字化转型，实现人人向前发展的美好愿景。
高通公司全球高级副总裁钱堃在开幕式上指出：“链博会不仅是展示产业链协同创新成果的关键窗口，更是一个与众多合作伙伴深入探讨前沿技术趋势、把握智能化发展机遇的高质量平台。今年是高通连续第四年参与链博会，从骁龙平台赋能的多类个人AI终端，到智能汽车、机器人等物理AI领域的创新实践，再到面向AI时代构建的6G技术，高通将持续以技术创新为核心驱动力，携手生态伙伴共同助力行业数字化转型与智能化升级。”
打造以用户为核心的智能生态 解锁Token经济全新范式
2026年被业界广泛视为AI智能体的元年。人工智能正从简单的指令响应与人机交互辅助工具，演进为能够自主决策和执行的智能体系统。这一深刻变革正驱动个人终端设备向多元化形态演进。
作为全球超过35亿台智能终端的核心计算平台，高通骁龙为全品类个人AI设备提供了坚实的技术支撑。早在去年9月的骁龙峰会上，高通便启动了“AI加速计划”，携手十多家中国合作伙伴，致力于将智能体AI体验融入智能手机及各类智能终端，推动人工智能的规模化应用落地。
在本届链博会上，高通联合荣耀、小米、vivo、OPPO、华硕、联想等生态合作伙伴，集中展示了基于骁龙移动平台的智能手机、AI PC、AI眼镜等多种终端产品。这些产品共同构成了以用户为中心的智能生态，让参观者能够近距离了解AI智能体如何深度融入日常工作和生活场景。换言之，就是让新技术变得触手可及、真实可见。
与此同时，智能体正在成为推动AI词元需求增长的核心力量，并深刻重塑AI时代的经济模式。高通在本届展会上展示的解决方案，依托覆盖终端、边缘和云端的异构算力体系，通过分布式计算与智能编排，实现了跨计算连续体的任务动态拆分与协同调度。这一架构设计能够显著降低Token消耗及推理成本。其实际应用效果已得到充分验证：在代码开发场景中，通过将部分任务留在设备端本地处理，仅上传必要信息至云端，在获得同等结果的前提下，Token消耗减少了超过140万，整体成本降低了约60%；在网页构建场景中，相比完全依赖云端运行，Token消耗减少约30%，整体成本降至原来的四分之一。基于这些优势，该方案能够在保证性能与用户体验的同时，高效支撑研发、设计及内容生产等高频率AI工作负载，推动智能体AI的高效运行与规模化部署。
推动智能科技融入现实世界 激发产业升级新动能
当前，智能体AI正从屏幕领域延伸至物理世界。汽车、机器人以及工业系统等，正在成为智能体AI落地发展的关键载体。
依托异构计算、AI与系统级平台能力，高通正携手生态伙伴，推动汽车从单纯的出行工具，演进为承载智能体应用的重要移动平台。自2024年至今，骁龙数字底盘解决方案已助力众多中国车企推出超过300款智能网联汽车。在本届链博会上，北汽极狐问道V9无疑是高通展台的明星车型之一。该车型搭载的Snapdragon Ride Flex SoC，是全球首款实现量产部署、且可同时支持智能座舱与ADAS功能的单SoC可扩展平台。它为驾驶辅助、智能座舱及智能体AI应用提供了统一的计算基础，从而带来更智能、更一体化的驾乘体验。在骁龙8775芯片的支持下，该车型的车载AI智能体可覆盖超过500种场景模式，进一步提升了智能座舱的体验水平。
此外，高通也在将汽车领域积累的系统级能力拓展至机器人领域，为物理AI在真实环境中的探索与应用提供有力支撑。高通跃龙IQ10系列处理器依托其在边缘AI以及高性能、低功耗计算方面的成熟经验，面向工业级自主移动机器人和全尺寸人形机器人，提供了高性能、高能效的“机器人大脑”。呼应当下火热的足球氛围，高通展台特别设置了“机器人踢足球”互动区域。搭载高通跃龙平台的机器人能够在复杂的球场环境中完成感知、判断与行动，使观众直观感受到人工智能作用于真实世界的能力。
构建面向AI时代的6G网络 开启智能连接新篇章
人工智能正在催生更丰富的终端形态、更复杂的数据流动以及更高的实时性需求，这对下一代连接技术的带宽、时延、可靠性和智能化水平提出了更高要求。高通正积极推进面向AI时代的6G研发，探索下一代无线连接技术如何更好地支撑智能计算、智能边缘以及更多样化的数智化应用。
在本届链博会上，高通展示了端到端6G原型系统，涵盖了Giga-MIMO、概率整形和子带全双工等关键技术，实现了更高的频谱效率与上下行速率提升。同时，高通还与领先的基础设施厂商开展了6G互操作性测试，加快推进早期生态验证，展现未来通信技术的发展方向。
此外，高通还在展台上基于实际业务场景，演示了6G感知与智能分类能力，结合分布式计算的智能编排，实现了高效的端边协同。为加速6G的研发与全球部署进程，高通于今年3月与全球近60家产业伙伴达成了6G发展共识，其中包括近20家中国企业。各方致力于自2029年起逐步交付6G商用系统。作为首个AI原生无线系统，6G将深度融合连接、感知与计算三大核心能力，支持更高效的环境感知与资源智能调度，为千行百业的数字化转型提供坚实底座。
从赋能多元化的个人AI生态，到驱动产业升级的物理AI应用，再到面向未来的6G通信愿景，高通在第四届链博会上凭借先进的技术实力与广泛的生态协作，全方位诠释了“让智能计算无处不在”的核心主题。展望未来，高通将继续携手中国产业伙伴，以创新技术助力千行百业，共同迈向智能互联的高质量发展未来。
