2026年6月24日,REDMI K90至尊版正式开启预热阶段。这款新机最引人注目的亮点,莫过于直接沿用了K90 Max的风冷散热系统——其风扇直径达到18.1毫米,相较市面主流方案增大了约6%,单分钟最大风量可达0.42立方英尺。
整套散热结构采用涡流风道设计,目的在于优化气流路径,减少紊流干扰。实测运行噪音控制稳定在32分贝,既保证了高效的散热能力,又不会打扰用户。如果持续让手机满载运行,这套方案能在100秒内将核心温度直接降低10摄氏度,效果十分直观。
关键还在于风扇轴承延续了K90 Max上的金属材质。相比常见的塑料轴承,金属轴承在长期运行下的稳定性和耐久性表现更出色。此外风扇支持三档智能调速——低、中、高转速可自动匹配场景:日常轻负载下几乎静音,而运行大型游戏时则能全力输出。
性能方面,REDMI K90至尊版搭载骁龙8至尊版移动平台。官方提供的实测数据显示:在一款大型3D回合制手游的最高画质设置下,连续运行60分钟,帧率稳定锁定60帧,全程未出现降频。换言之,这套组合应对重度游戏场景,表现相当从容。
