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深圳估值51.6亿D轮明星公司通过聆讯

时间:2026-06-24 10:36
深圳基本半导体通过港交所聆讯,拟主板上市。成立十年完成12轮融资,估值51 6亿元。2025年收入3 11亿元,增速降至4 1%,三年累计亏损超9亿元,盈利面临挑战。

牵动行业目光的中国碳化硅芯片第一股,终于要来了。

2025年6月21日,深圳基本半导体股份有限公司(简称基本半导体)顺利通过港交所聆讯,即将在港交所主板挂牌上市。回顾其IPO进程,这家企业分别于2025年5月、2025年12月、2026年6月三次递表,并在2025年11月成功获得中国证监会的备案通知书。

此次IPO的募资规划相当明确:未来四年内扩大晶圆及模块的生产规模、采购并升级核心生产设备;未来五年内用于新型碳化硅产品的研发与技术创新;以及未来五年内拓展全球分销网络布局。

成立10年融资12次至D轮,估值已达51.6亿元

基本半导体的创始人汪之涵博士(曾用名汪淏),现年44岁,在功率器件行业已深耕超过17年。17岁那年,他以广东省高考物理满分的优异成绩考入清华大学电机工程系。随后在2005年7月和2009年7月,先后获得英国剑桥大学电力电子专业的硕士和博士学位。

值得一提的是,还在清华求学期间,汪之涵就已萌生创业想法,并参加了挑战杯创业大赛。进入剑桥后,他开始认真规划创业路径,始终密切关注深圳的科技创新动态。在剑桥大学工程系从事博士后研究不到一年,掌握功率半导体核心技术的他便毅然选择回国创业。2009年3月,汪之涵创办了青铜剑科技,并担任董事长至今。

为满足市场对高效能、高性能碳化硅器件及模块日益增长的需求,2016年6月,青铜剑科技与瑞典碳化硅公司Ascatron AB联合发起成立了基本半导体。两年后,Ascatron AB将其所持全部股份转让出去。

成立仅一年时间,基本半导体便在2017年3月获得力合创投、涌铧投资等机构的1400万元天使投资。此后十年间,公司密集完成了12轮融资,背后汇聚了闻泰科技、博世集团、深圳市投控资本、广汽集团、招银资本、中山市国资委、粤科集团等众多知名投资者。

其中,C1轮的参与方松禾资本在与基本半导体接触后发现,这家企业不仅推动了碳化硅技术的快速迭代,还率先布局了新能源汽车领域的应用。于是松禾资本与力合科创、博世创投、中美绿色基金等机构共同参与了本轮融资。

2025年4月,基本半导体获得中山金控、中山火炬开发区科创产业母基金1.5亿元D轮投资,这也是最近一轮融资,投后估值飙升至51.6亿元。

IPO前,汪之涵通过青铜剑科技(持股19.56%)以及控制数家实体(基本原理持股6.65%),合计控制基本半导体45.98%的股份。员工股份激励平台中,基本创享持股6.38%,基本创造持股4.15%;员工股份平台中,基本创新持股4.33%,基本创业持股3.52%。

来源:基本半导体招股书

再来看外部股东阵容:领航资深独立投资者中,力合科创通过力合创投持股3.97%,通过力合永金持股1.81%,合计持股5.78%,为最大外部股东;另有6支力合系资金合计持股5.18%,力合系总计持股10.96%。闻泰科技持股3.67%;涌铧投资通过英智科技持股3.11%。其他资深独立投资者中,博世集团通过博世创投持股2.18%;深圳市控股资本通过深圳控股创智持股1.54%;广汽集团通过广汽智行持股1.50%;粤科金融集团通过珠海文化等合计持股1.50%;招银资本通过润峡招赢持股1.46%;中山国资委通过中山基金持股1.45%。

去年收入3.11亿增速骤降至4.1%,三年累计亏损超9亿元

招股书显示,基本半导体是中国第三代半导体功率器件行业的核心参与者,专注于碳化硅功率器件的研发、制造与销售。它是国内唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业,也是国内首批实现大规模生产并向新能源汽车交付碳化硅解决方案的企业之一。

根据弗若斯特沙利文的资料,按2024年收入计算,基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六,市场份额为2.9%;在碳化硅分立器件市场和功率半导体栅极驱动市场均排名第九,市场份额分别为2.7%和1.7%。

需要注意的是,碳化硅功率器件市场高度集中,由少数国际巨头主导。前三名玩家在中国碳化硅功率模块市场和分立器件市场的份额均超过50%。

基本半导体的产品线涵盖车规级与工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件以及功率半导体栅极驱动,广泛应用于新能源汽车、可再生能源、储能系统、工业控制、数据中心及轨道交通等多个行业。

新能源汽车是碳化硅半导体最大的终端应用市场,基本半导体已在此建立起较高的行业壁垒,与客户培养了长期合作关系,获得了20多家汽车制造商超过80款车型的design-in定点合作。截至2025年底,用于新能源汽车的产品出货量累计超过14万件,碳化硅功率模块的销量从2024年的超过3万件增长至2025年的超过5万件。

2023至2025年,基本半导体收入分别约为2.21亿、2.99亿、3.11亿元,但增速从2024年的35.6%急剧下滑至2025年的4.1%。毛亏损分别为1.32亿、2898.1万、3.39亿元,毛利率分别为-59.6%、-9.7%、-10.9%。净亏损分别约为3.42亿、2.37亿、3.35亿元,三年累计亏损超过9亿元;经调整净亏损分别约为3.13亿、2.03亿、2.40亿元。

来源:基本半导体招股书

值得关注的是,尽管整体毛利率仍为负值,但2025年下半年已实现综合毛利转正;其中栅极驱动产品毛利率达到33.9%,成为唯一实现盈利的产品线。

截至2025年底,基本半导体持有的现金及现金等价物为9867.6万元;资产净值从2024年的约3.39亿元骤降至2025年的1379.1万元。

来源:https://36kr.com/p/3864289931973637
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