近期关于联发科下一代旗舰芯片的传闻逐渐增多。天玑9600（Dimensity 9600）作为联发科计划于2026年推出的旗舰级SoC，最大的亮点是首次采用台积电2nm制程工艺。根据现有爆料，联发科很可能效仿高通的双旗舰策略，推出标准版与减配版两款型号，分别对标第六代骁龙8至尊版和第六代骁龙8。背后的原因不难理解——台积电2nm报价高昂，成本压力无人能免。
据Wccftech报道，当前消费电子产业链各环节均面临持续的成本上升压力。联发科也不例外，在已对部分现有产品进行价格调整后，计划进一步上调即将发布的天玑9600系列的定价。
CPU架构是本次升级的重点之一。与仅配备单个C1-Ultra超大核的天玑9500不同，天玑9600系列预计将采用“2+3+3”的三丛集设计，首次集成双超大核心——即两个Ultra Arm核心。传闻其频率上限有望达到5GHz，单核与多核性能均将显著增强。GPU方面，联发科将引入Arm旗舰级设计，型号为“Mali-G2 Ultra”，核心数量超过10个，并搭载神经网络着色器技术，以提升GPU与NPU之间的协同效率。
价格方面，有报告指出联发科新一代SoC面临“结构性”涨价。相比低端芯片，高端芯片提价更易被市场接受，因为目标用户对价格敏感度较低。据悉，标准版天玑9600将配备LPDDR5X内存，定价相对亲民；而更高定位的天玑9600 Pro则采用LPDDR6内存。作为参考，目前天玑9500系列单价在180至200美元区间，天玑9600 Pro预计将上涨至约216美元。
当然，横向对比整个市场，联发科的价格并不算离谱。第五代骁龙8至尊版定价已接近280美元，而下一代高通产品同样将采用台积电2nm工艺，价格只会更高。这一价格趋势，实际上反映了整个先进制程生态的成本结构演变。
