今日A股PCB板块掀起涨停潮，天承科技、逸豪新材强势封板20CM，国际复材、铜冠铜箔涨幅超17%，新锐股份、四会富仕涨逾14%，瑞华泰、思泰克、中英科技等大批个股涨幅突破13%，崇达技术、超声电子、奥士康、洁美科技更是批量实现10CM涨停——整个板块几乎全线飘红，资金追捧热度可见一斑。

这轮行情的核心催化剂，源于摩根士丹利最新发布的一份深度报告。大摩明确判断：随着AI集群规模持续扩张，GPU之间数据传输需求呈指数级增长，光模块市场随之迎来快速爆发。当光模块从400G向800G、1.6T甚至3.2T迭代演进时，其内部PCB的板材、层数和制造工艺均需全面升级——这直接拉动了单块PCB的价值量显著提升。

数据更能直观印证这一趋势。大摩预测，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元飙升至37.7亿美元，三年增长逾5倍，年复合增速高达83%。值得注意的是，同期光模块整体增速仅为60%，PCB细分赛道的弹性明显更强。具体出货量方面，2026年至2028年AI光模块总出货量预计分别达到7300万只、1.41亿只和1.58亿只，其中1.6T光模块出货量三年复合增速约60%，但对应的电路板市场增速却高达83%——这正是“量价齐升”的典型案例。

从产业链逻辑来看，PCB板材本身并非新兴事物，但AI光模块对PCB的要求完全不同于传统消费电子。层数更多、材料更贵、工艺更精密，单块PCB的附加值自然水涨船高。大摩给出的83%增速预期，已超过绝大多数细分赛道的天花板，市场对此高度敏感也在情理之中。