苹果的芯片工艺演进路线图，如今已呈现出更加清晰的脉络。随着今年A20与A20 Pro的正式亮相，苹果宣告进入2nm制程时代。然而，真正值得行业关注的焦点，是规划在2028年登场的A22 Pro——这款旗舰芯片极有可能率先采用1.4nm制程工艺。作为苹果最核心的制造合作伙伴，台积电自然肩负着关键的量产任务；但市场风向的快速变化，也让苹果开始为自己保留更多的备选方案。
根据Wccftech的消息，苹果计划在2028年正式推出A22 Pro。这意味着明年的A21 Pro仍将停留在2nm节点，但大概率会采用台积电改良后的“N2P”工艺，比A20与A20 Pro所使用的N2工艺更加成熟稳定。与此同时，台积电正全力推进1.4nm生产线的建设——去年动工的Fab 25新工厂，总投资高达490亿美元，预计2027年3月进入试产阶段，2028年下半年实现大规模量产。这一时间节点正好与A22 Pro的量产节奏高度吻合。
台积电官方数据显示，与N2工艺相比，A14（即1.4nm）在相同功耗下性能提升16%，在相同频率下功耗降低27%。这一提升幅度相当显著，但要充分释放新工艺的潜能，芯片设计团队恐怕需要借助更加智能化的EDA工具才能实现。
在成本方面，有消息称1.4nm晶圆的价格可能飙升至每片4.5万美元——几乎是当前先进工艺的两倍水平。因此，苹果暂时只计划在A22 Pro上采用这一顶级工艺，普通版A22是否同步跟进，目前尚未最终确定。值得关注的是，苹果也在评估将英特尔作为次级生产商的可行性，主要用于iPad和Mac等产品的入门级芯片。英特尔的Intel 14A工艺预计2028年进入风险量产，2029年实现大规模生产。两条路径并行推进，才是更为稳妥的布局策略。
