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半导体硅片行业迎来上行周期趋势

时间:2026-06-17 13:47
半导体硅片行业进入上行周期,AI算力爆发使重掺硅片需求激增,尤其是用于功率器件和先进逻辑芯片的衬底。供给端扩产周期长,导致结构性供需失衡加剧,重掺硅片缺口扩大。出货量增长预计2025年实现,而价格上涨预计2026年第二季度启动,行业景气度持续向好。

半导体硅片行业正步入新一轮景气上行周期。此轮价格上涨的深层逻辑已发生根本转变:硅片不再仅是跟随消费电子起伏的“配角”,而是蜕变为AI全产业链中不可替代的刚性底层材料。AI服务器内部的功率芯片,其硅片消耗量达到普通服务器的数倍,这一变化显著推高了对重掺硅片的刚性需求。上海济懋资产管理有限公司合伙人丁炳中明确指出,硅片行业已处于新一轮上行周期的起点,AI算力的爆发正是驱动本轮周期的核心动力。与此同时,供应端的扩产节奏明显滞后——这种供需结构性错配预计将在未来两年内持续加剧。

从供需格局研判,此轮涨价的驱动力已十分清晰。中信证券于6月16日发布的研报认为,AI需求正引领半导体硅片行业迈入上行周期:2025年需求量将率先实现增长,而价格的上行拐点则有望在2026年第二季度真正到来。

来源:https://www.163.com/dy/article/KVK0QIR80514R9P4.html
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