4月16日消息，媒体披露了一项重大进展：马斯克正全力加速推进Terafab半导体项目。具体而言，这是一个规模空前的芯片制造计划——每年产出相当于1太瓦（1TW）算力的芯片，主要用于人形机器人与太空数据中心。

这个项目紧迫程度如何？知情人士透露，马斯克团队已直接与芯片设备供应商接洽，要求尽快敲定制造设备的交付时间表。特斯拉设定的目标是在2029年之前启动芯片制造，随后稳步扩大产能。为此，团队希望供应商能以“光速”速度响应，迅速提供价格估算。

TERAFAB的算力规模极为惊人：每年超过1太瓦。那么这些算力将如何分配？按照计划，大约80%将投入航天相关领域，剩余20%用于地面应用。

为何如此分配比例？核心原因在于地面电力瓶颈。美国全国全年发电总量仅为0.5太瓦，连TERAFAB一半的算力需求都无法满足。马斯克的策略是：既然地面电力无法支撑如此庞大的算力规模，那就将80%的产能直接部署到太空中——那里太阳能充足，电力限制要小得多。

至于剩余20%的地面算力，主要服务于人形机器人。马斯克预测，未来人形机器人行业的潜在年产量可能达到10亿至100亿台。一旦机器人进入大规模应用阶段，对高性能芯片的需求将呈指数级增长。TERAFAB的核心使命，就是为特斯拉的人形机器人提供关键计算能力。