1月19日消息，据韩国媒体ZDNET Korea报道，三星晶圆代工业务在2026年上半年的整体平均产能利用率预计将回升至60%，相比2025年下半年的50%提升了整整10个百分点。不过，这一数字距离产能利用率达到80%的盈亏平衡线，仍有不小的差距。
值得关注的是，三星晶圆代工今年迎来了一剂关键“强心针”：其为系统LSI部门代工的Exynos 2600芯片，将搭载于MX部门推出的Galaxy S26系列旗舰智能手机中。这颗芯片堪称当前2nm制程产线上分量最重、最具战略意义的一份订单。
除此之外，三星在8nm与4nm工艺节点上的业务表现也在持续向好。8nm平台方面，任天堂Switch 2主机的SoC已进入稳步量产阶段，同时接近敲定与英特尔PCH芯片组的代工合作；4nm节点上，客户Rebellions也有望进一步扩大下单规模。这些订单叠加在一起，正逐步拉高产线的开工率。
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