IT之家 6 月 11 日消息，关于小米下一代玄戒芯片的最新动态，近日在 X 平台上出现了新的线索。博主 @That_Kartikey 根据迭代周期推测，这款预计命名为玄戒 O3 的自研芯片，其性能表现将直接对标高通下一代旗舰处理器——骁龙 8E5。换句话说，如果这一预测成真，小米自研芯片的技术实力将再度跃升，有望迈入行业第一梯队。

事实上，小米集团总裁卢伟冰此前曾在直播中透露了更确切的时间表——今年下半年，小米将推出玄戒芯片的迭代版本。他明确表示，这款自研芯片综合实力非常强劲，并且后续还会有一款“表现相当亮眼的旗舰产品”率先搭载。按照目前的爆料节奏来看，这款旗舰产品很可能就是小米 MIX Fold 5。

既然是折叠屏旗舰的迭代，我们不妨先回顾一下现款产品作为参照。目前在售的小米 MIX Fold 4 于 2024 年 7 月发布，起售价 8999 元。核心配置方面，该机搭载了第三代高通骁龙 8 平台，采用 7.98 英寸内屏与 6.56 英寸外屏的组合，后置徕卡光学 Summilux 四摄，内置 5100mAh 小米金沙江立体异形电池。从这套豪华配置可以看出，小米在折叠旗舰上向来舍得堆料，而自研芯片的加入显然会让新机在性能、功耗或影像处理等方面更具想象空间。

▲ IT之家图赏：小米 MIX Fold 4 折叠旗舰