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燧原科技的科创板IPO终于进入实质性审核阶段。6月8日，上交所上市审核委员会公告，将于6月15日审议燧原科技的首发事项——这家国内AI芯片明星企业的资本化进程，正式走到最关键的十字路口。

此次IPO，燧原科技计划募资60亿元，投向清晰：15亿元用于第五代AI芯片系列产品研发及产业化，近12亿元用于第六代AI芯片系列研发及产业化，其余33亿元则砸向先进人工智能软硬件协同创新项目。可以看出，公司在芯片代际迭代和软硬一体生态上的决心相当明确。

业绩层面，燧原科技近三年营收从3亿元、7.22亿元一路攀升到9.9亿元，增速可观；但净亏损也分别达到16.65亿、15.1亿和11.64亿元，扣非后亏损同样在15亿量级。不过，2026年一季度的数据令人侧目：营收2.87亿元，同比暴增近15倍；净利润-4.44亿元，亏损幅度同比收窄38%。按照公司预测，2026年上半年营收预计在10.6亿至11.5亿元之间，同比增幅超过250%——这意味着上半年就能达到去年全年收入水平。

烧钱还在继续，但曙光已现。公司在招股书中明确表示，在排除国际贸易环境等重大不可抗力影响的前提下，预计2026年或2027年可实现合并报表盈利。盈利时点主要取决于2026年的营收达成率和毛利率水平——换句话说，今年下半年表现至关重要。

营收稳步走高，靠的是循序渐进的商业化策略。国内AI加速卡市场集中度高，2025年整体规模达3783.9亿元，互联网领域需求占了超过53%。面对这样的格局，燧原科技采取的是“单点突破、以点带线、以线代面”的打法：前期集中资源深耕腾讯，在实际部署中持续迭代产品和技术。服务腾讯的过程中，硬件产品与自研的“驭算 TopsRider”AI计算及编程软件平台不断完善，适配经验逐渐积累，这才有了开拓其他客户的能力。目前，新一代产品在多家头部互联网厂商已完成硬件系统与模型匹配测试，预计灰度测试完成后，2026年有望实现小批量交付。

商业化的底气，源于全栈自研的技术底座。燧原科技专注云端AI芯片研发，走的是非GPGPU路线的DSA架构，从芯片设计阶段就针对核心算法、模型和应用场景进行加速优化。高盛研报预判，到2027年全球AI服务器搭载DSA架构芯片的出货占比将攀升至45%——赛道长期空间充足。公司自研的GCU-CARA架构让硬件实现了从基础适配到异构训推一体的升级；软件端“TopsRider”平激进分子立于CUDA生态，搭载1600个深度优化的AI加速算子，适配近千款AI模型，落地超300个应用场景，覆盖智能推荐、内容生成、安全审核等多元领域。集群互联方面，自研接口从低带宽到高带宽持续演进，通信效率显著提升。

为了保持产品迭代的节奏，公司坚持“预研一代、研发一代、量产一代”的并行研发体系。2023至2025年，累计研发投入36.76亿元；截至2025年末，研发人员643人，占员工总数的76.73%。短期来看，高强度研发压低了利润，但正是这种投入，为后续业绩释放打下了底子。

放眼行业大环境，多模态技术与AI Agent商业化正在提速，海内外云厂商纷纷加码AI基建资本开支。国内产业链正处在国产替代、场景扩容、技术迭代等多重红利叠加的黄金周期。燧原科技此次登陆科创板，募资重点投向新一代芯片研发、市场拓展与供应链保障。凭借经过头部客户验证的全栈技术优势，公司有望在算力国产化浪潮中进一步打开商业空间。