外媒《The Information》在6月8日扔出了一颗重磅冲击波：谷歌已经向英特尔下达了超过300万颗张量处理器（TPU）的采购订单，计划2028年启动生产。消息一出，英特尔股价在周一盘前交易中直接飙升超过13%。

报道援引直接了解谈判细节的消息人士称，这笔订单涉及的芯片正是谷歌自研的AI芯片TPU，数量相当惊人。背后的逻辑其实很清晰：当前AI芯片需求实在太猛，台积电的产能已经紧张到了骨头里，谷歌这类巨头自然得想办法把鸡蛋放到更多篮子里去。

eMarketer技术分析师Jacob Bourne的评价很有意思：“这证明人工智能领域最大的玩家们，正在拼命推动供应链多元化——而眼下这条供应链还高度集中在台积电身上。”

对于英特尔来说，这无疑是其代工业务本年度又一个重大胜利。自陈立武掌舵以来，英特尔陆续从特朗普政府、英伟达和软银拿到了数十亿美元的投资。更早之前，特斯拉已经确定会作为Intel 14A制造工艺的首个主要客户，与埃隆·马斯克在奥斯汀规划的Terafab AI芯片综合体合作供应芯片。今年5月《华尔街日报》还报道过，英特尔与苹果公司也达成了初步协议，将为其生产部分芯片。

DA Da vidson分析师Gil Luria点出了更深层的意义：“除了常规的多元化需求，谷歌和英伟达现在比以往任何时候都更有动力与英特尔合作。支持英特尔，本质上就是在支持美国本土制造业，这对维护与美国政府的关系至关重要。”

报道同时还提到，英伟达一直在评估英特尔的技术是否能够制造出把四个图形芯片集成到一个单元里的处理器——不过目前还没有正式下订单。

针对上述消息，英特尔拒绝置评，Alphabet和英伟达也尚未做出回应。

不过需要特别指出的是，《The Information》的报道并没有明确说明，英特尔拿到的这300万颗TPU订单究竟是晶圆代工还是先进封装代工。芯智讯基于现有信息分析后认为，大概率是先进封装代工。今年5月，摩根士丹利就曾发布报告称，由于台积电CoWoS先进封装产能紧张，联发科正与英特尔紧密合作，推动为谷歌设计的代号为“Humufish”的2nm TPU采用英特尔EMIB技术进行封装，预计2027年量产。虽然市场对英特尔EMIB封装技术用于ASIC大规模量产还有疑虑，但摩根士丹利近期的产业调查显示，英特尔晶圆代工EMIB良率已经突破90%，而且相关供应链——比如载板、硅电容等——也都已经到位。

“Humufish”是谷歌交由联发科设计的第九代TPU代号。今年4月22日，在拉斯维加斯Google Cloud Next '26大会上，谷歌正式发布了第八代张量处理器（TPU），首次将AI训练与推理任务拆分到两款独立芯片上：专为训练设计的TPU 8t和专为推理优化的TPU 8i——其中TPU 8i就是联发科操刀设计的。

联发科CEO蔡力行此前在财报会议上表示，联发科为美国超大型云端客户打造的首款AI ASIC芯片项目进展顺利，预计到2026年第四季度末将贡献约20亿美元营收，而且有信心在2027年扩展到数十亿美元规模。此外，第二个AI芯片项目也正与客户密切合作，目标2027年底量产，还有多项数据中心计划已经进入最终洽谈阶段。