2026年5月31日，西昌卫星发射中心成功执行了一次备受瞩目的一箭四星发射任务——四颗手机直连技术试验卫星顺利进入预定轨道，将重点开展手机宽带直连卫星、天地网络融合等关键技术的在轨验证。作为本年度中国星网第二批手机直连卫星组网发射，此次任务不仅为后续卫星批量部署奠定了坚实基础，更释放出明确信号：手机直连卫星正在成为商业航天低轨组网的核心发展方向。

当前，十五五规划持续加码航空航天与6G产业布局，国内低轨卫星组网进程显著提速，整个产业正迈入一个全新的加速阶段。在这一赛道中，星思半导体的布局颇为扎实。这家企业长期深耕商业航天芯片领域，紧密围绕国家产业导向，持续加大技术研发投入，并主动承担了多项国家科技重大专项——可以说，星思半导体正在为商业航天的技术升级夯实基础。

长期的技术积累，使星思半导体在商业航天芯片领域构建起明显的差异化竞争优势。作为业内少数具备全系列多频段5G NTN卫星通信基带SoC芯片商用解决方案的企业，其产品能够全面适配手机直连、终端宽带接入等多元场景。更关键的是，作为多颗卫星通信基带芯片的承研单位，星思半导体聚焦5G NTN手机直连卫星这一核心应用场景，完成了从实验室测试、外场调试到在轨验证的全流程技术打磨，并顺利实现了基于3GPP 5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话验证——这为国内商业航天终端技术创新提供了实实在在的支撑。

依托成熟的芯片研发体系，星思半导体的产品矩阵也在持续完善。目前，多款经过在轨实测验证的基带芯片、模组及终端解决方案已经落地，核心器件实现了自主可控。这些产品广泛应用于手机卫星直连、卫星网联汽车、低空经济、卫星物联网等新兴领域，全面适配6G空天地一体化网络的建设需求。与此同时，星思半导体也在积极推进产业协同——与中兴通讯达成战略合作，联合构建6G星地融合通信网络，加速卫星互联网技术的迭代与商用落地，持续完善整个商业航天产业生态。

从自主可控的核心技术，到完善的产品布局，再到深度的产业参与——星思半导体正通过实际行动夯实自身的行业竞争力。聚焦6G卫星通信芯片的研发创新，推动技术成果规模化落地，这家企业在商业航天的长期赛道上，正持续释放出强劲的发展动能与产业价值。