6月5日，摩根大通发布了一份关于内存行业的深度研究报告，对全球市场格局进行了相当系统的梳理——从高带宽内存（HBM）到服务器、CPU、MLCC，再延伸至苹果供应链的最新动态，几乎覆盖了所有关键环节。报告的核心判断非常明确：人工智能才是推动内存需求增长的根本驱动力。
具体来看数据：摩根大通预计，全球内存市场规模将在2027年和2028年分别达到1.3万亿和1.7万亿美元。这一预测背后，是超大规模云服务商资本开支结构中内存占比的持续攀升。根据测算，到2026年，内存支出将占云服务商资本开支的约50%——这个比例相当惊人。
在HBM方面，报告指出，HBM将从2026年开始正式产生收入贡献，到2027年需求将大幅飙升。SK海力士在HBM领域的领导地位没有改变，2026年的订单谈判已经完成；三星电子的HBM业务也在快速爬坡。截至2026年5月，英伟达对CoWoS的月消耗量约为40400片，AMD约为5500片，博通约为2500片。值得关注的是，台积电以外的CoWoS产能也在逐步释放。整体CoWoS月产能预计将从2025年的65.2万片增长至2026年的163.2万片，实现翻倍以上的增长。
在具体公司的评级上，摩根大通对SK海力士和三星电子均给出了超配评级，不过报告中并未列出具体的目标价。
