6月8日消息，仅用短短一年多时间，AI人工智能产业的迅猛发展就推动全球存储芯片价格飙升了数倍。尽管市场上“存储行情即将崩盘”的声音此起彼伏，但英伟达CEO黄仁勋对此并不认同。

近日，黄仁勋在韩国首尔的一场公开活动上明确表示：全球内存短缺，特别是高带宽内存（HBM）的供应缺口，绝非短期市场波动，而是一个将持续多年的结构性难题。短期内几乎看不到任何缓解的迹象。

他直截了当地揭示了当前供应短缺的根本原因：整个产业链的各个环节——从上游晶圆制造、先进封装到硅光模块——均处于供不应求的状态。所有缺口的根源在于AI相关需求持续高涨，且丝毫没有降温的迹象。

在韩国之行的尾声，黄仁勋正式宣布，英伟达将与韩国SK集团于次日公布一项全面战略合作计划，涵盖AI超级计算机、通用CPU、人形机器人等多个前沿领域。这显然是在进一步绑定上游存储巨头，确保核心资源供应。

黄仁勋对于芯片持续短缺的判断并非空穴来风。他将当前AI产业的发展阶段定义为“智能体AI阶段”。各类AI Agent在执行多步骤复杂任务时，需要海量内存来存储完整的上下文数据，预计到2030年相关的Token需求将增长40倍——这将导致存储消耗规模呈指数级上升。

再看供给端，新建一座内存晶圆厂从动工到正式量产需要2至3年时间。而HBM生产本身还需攻克16层堆叠、TSV硅通孔等一系列尖端工艺，良品率提升极其缓慢。目前全球仅有三星、SK海力士和美光三家公司具备HBM4量产能力。更关键的是，这三家头部存储厂商2026年的全部HBM产能早已被下游客户预订一空，许多核心客户甚至已将产能锁定至2028年。