全球资产深夜剧烈震荡！
6月5日晚间，美国股市三大主要指数全面下挫，纳斯达克指数重挫近2%，标普500指数也下跌约1%。截至发稿时，费城半导体指数跌幅扩大至5.3%，整个半导体板块呈现出一片惨淡景象。具体来看，ARM股价下跌9.09%，英特尔跌幅达6.77%，英伟达下滑2.32%，台积电下跌3.8%，博通跌幅超过4%，超威半导体跌逾6%，阿斯麦同样跌超4%。
不仅如此，美股存储概念股更是集体走弱。西部数据跌超7%，Rambus和慧荣科技跌幅超6%，美光科技跌逾5%，闪迪下滑超过5%，希捷科技也跌超4%。
消息面上，最新公布的经济数据显示，美国5月非农就业新增17.2万人，大幅超出市场预期。受此影响，市场对美联储加息的预期进一步升温。目前，交易员已完全计入美联储在今年12月前加息25个基点的概率，并对10月加息赋予了约60%的可能性。
6月5日，现货白银跌破70美元/盎司关口，为4月7日以来首次，日内跌幅达到5.4%。现货黄金日内更是暴跌超过100美元，目前报4350美元/盎司，跌幅为2.24%。
此外，穆迪首席经济学家马克·赞迪在最新发布的报告中发出警告称，如果美国通胀预期持续攀升，可能会迫使美联储加息，即便此举可能引发经济全面衰退。
全球存储三巨头集体暴跌
不仅是美股存储巨头，全球存储三大龙头的股价在亚洲盘面也遭遇重挫。6月5日，韩国股市出现熔断，三星电子和SK海力士双双暴跌。三星电子收跌逾6%，而SK海力士更是暴跌近10%，市值跌破10000亿美元大关。
然而，即便经历了如此剧烈的下跌，存储三巨头今年的累计涨幅依然相当可观。截至4日收盘，2026年至今，美光科技股价已暴涨249.12%，三星电子上涨174.96%，SK海力士上涨218.57%。拥挤交易永远是市场共识的极致体现，同时也是风险积聚的预警信号。
内存芯片已成为AI基础设施的关键瓶颈。长期供货协议（LTA）正在将传统的强周期业务转化为具备刚性保障和高额利润的长臂现金流。根据Counterpoint Research数据，今年第一季度，SK海力士在全球高带宽内存（HBM）市场的份额达到58%，三星和美光各占21%。
美光科技表示，HBM、DRAM及NAND存储芯片的供应紧张局面预计将远远超出2026年。核心驱动力源于人工智能应用对高性能存储的强劲需求，而供应端则受制于技术瓶颈，难以快速扩产。SK集团董事长崔泰源更是预计，全球存储芯片供应缺口可能持续至2030年，公司正加大资本支出以弥合供需失衡。
在存储巨头股价剧烈震荡的背后，“怀疑的种子”已然埋下。本轮存储超级周期究竟走到了哪个阶段？未来的上行空间还有多大？距离泡沫还有多远？
涨势为何按下暂停键？
在股价持续狂奔之后，存储巨头的涨势终于按下了“暂停键”。但从种种迹象来看，存储三巨头此次集体暴跌更像是一次回调，未来的市场需求依旧旺盛。
6月5日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示，英伟达已认证全球三大内存芯片制造商——三星电子、SK海力士和美光科技送样的HBM4，这将成为其下一代人工智能工作平台Vera Rubin的核心组件。
法国里昂商学院管理实践教授李徽徽对记者表示，这次更像是“拥挤交易的强制降温”，并非存储超级周期的终结。存储巨头的下跌是“上涨”途中的正常回调，是市场对前期涨幅、估值和仓位做的一次集体再定价，而非公司基本面突然恶化。而且，巨头们在过去一年涨幅确实巨大，市场已将它们从传统周期股重新定价为AI基础设施瓶颈资产，这个切换本身没有问题，但短期上涨过于急促，任何风吹草动都可能触发获利盘兑现。
对于这轮存储行情，李徽徽认为不能再套用过去“DRAM涨价—扩产—跌价”的老周期框架来研判。过去的存储是消费电子周期，现在的存储则是AI算力系统里的吞吐瓶颈。GPU再强，如果HBM、服务器DRAM、企业级SSD、网络带宽跟不上，算力利用率就上不去。存储巨头们第一季度业绩大幅环比上行，说明这是典型的产业利润重分配。
目前，存储巨头们的股价已经提前反映了2026年盈利的高弹性，也提前透支了一部分2027年的景气预期。如果只看传统周期股估值，10倍左右的远期PE确实已经不便宜。但李徽徽提醒，如果把它们放进“AI瓶颈资产”的框架中，市场是愿意给予更高估值的，因为它们卖的不是普通内存，而是AI训练和推理效率的核心约束变量。
因此，李徽徽认为这次下跌是一次健康的回撤。真正需要警惕的，不是单日跌幅有多大，而是要关注三类信号：HBM长约是否松动，DRAM合约价是否连续两个季度回落，云厂商AI资本开支是否下修。目前这些信号并未同时出现。换句话说，股价在修正，但产业趋势尚未反转。
超级周期行至何处？
人工智能数据中心的扩张正在加剧全球内存芯片的供需失衡，其冲击已经从科技行业蔓延至汽车、医疗设备和零售等领域。存储芯片供不应求的格局暂无结束迹象，超级周期未完待续。
李徽徽认为，本轮存储超级周期大概走到了中后段，但尚未触及最终顶部。2024年到2025年是库存修复和价格反弹阶段，2026年是盈利兑现和估值重估阶段，真正需要高度警惕的窗口大概率在2027年下半年到2028年上半年。因为存储行业的顶部通常不是价格最高那一刻，而是市场开始看到新增供给、客户议价能力恢复、资本开支回报下降这三个信号同时出现。
当前，行业还有两个支撑因素。一是HBM产能仍然紧张。AI和服务器需求推动内存合约价持续上修，供应商库存已见底，高端应用成为利润主要来源，下一代HBM也将逐步成为收入驱动因素。二是云厂商资本开支尚未刹车。市场数据显示，云平台和AI应用公司在2026年的资本开支计划比去年增长了77%，这表明AI基础设施扩张仍在高位运行。
但顶部的隐患也已埋下。SK海力士计划未来五年将晶圆产能翻倍，三星和美光也都在加码HBM和先进DRAM。任何超级利润都会吸引超级供给，这是半导体周期的铁律。只不过此次供给释放不会那么快，因为HBM不是普通DRAM，它涉及先进封装、TSV、良率、客户认证和GPU平台绑定，并非多买几台设备就能立刻放量。
展望后市，李徽徽对存储三巨头的判断是：2026年三季度以前，行情仍有反复上冲的基础；2026年四季度到2027年上半年，是利润兑现和估值消化并行的阶段；2027年下半年以后，如果新增产能开始释放，同时传统DRAM和NAND价格下行，市场就会开始交易周期顶部。
存储芯片泡沫还有多远？
在今年存储巨头狂飙之际，英伟达、苹果、微软等巨头表现平平。李徽徽不认为英伟达、微软、苹果被真正冷落了，更准确地说，是市场在从“买确定性龙头”转向“买边际变化更大的环节”。过去两年，英伟达是AI资本开支的最大受益者，微软是AI商业化最清晰的巨头，苹果则是消费电子和端侧AI预期的代表。但到了2026年这个位置，市场会自然追问：谁的业绩还能继续上修？谁的估值里还有预期差？因此，资金短期转向存储、PCB、CPO、光模块、液冷、电力设备并不奇怪。因为这些环节过去被低估，现在突然变成了AI算力基础设施的瓶颈。资本市场喜欢瓶颈，瓶颈意味着议价权、涨价能力和盈利弹性。
对于目前系统性低配的科技龙头和软件板块，李徽徽认为反而要重新重视。微软、亚马逊、谷歌这类公司，表面上是AI资本开支的买单方，但它们也是AI应用和云平台的分发入口。企业客户不会自己去拼模型、买算力、做部署，最后大概率还是通过Azure、AWS、Google Cloud以及各类企业软件平台来使用AI。也就是说，硬件先涨是因为订单先落地；软件后涨是因为收入确认和利润改善需要时间。
下一阶段，市场可能从“卖铲子”扩散到“用铲子赚钱的人”。英伟达仍然是核心，但估值已不再便宜；存储和光通信还在景气期，但波动会更大；真正可能被重新定价的，是云平台、企业软件、数据管理、安全、Agent工作流这些应用层。
一些警报声也已响起。桥水基金创始人达利欧警告称，当前席卷全球资本市场的人工智能热潮已呈现出典型的泡沫特征，而历史经验表明，这类泡沫最终往往都会走向破裂。泡沫通常会在投资者开始兑现收益的时候破裂。
在技术变革初期，企业很难准确判断投资规模是否合理，因此通常面临两难选择：要么大举投入资金争夺市场主导地位，即便存在过度投资风险；要么保持谨慎，但可能因此错失市场机遇并被竞争对手甩开。达利欧强调，AI企业未来能否实现与当前高估值相匹配的盈利能力，是决定这轮热潮最终走向的关键因素之一。
在李徽徽看来，AI确实存在泡沫成分，尤其是在一些没有收入、没有现金流、只靠故事融资的公司里，泡沫已经很明显。但如果把整个AI产业都看成2000年互联网泡沫，也不准确。2000年很多公司没有收入，今天的英伟达、微软、亚马逊、谷歌、美光等企业，都有真实的收入、真实的订单、真实的现金流，区别很大。
需要警惕的是，如果AI应用端的企业盈利不能迅速增长，一些投资者担忧这可能引发市场大跌。李徽徽表示，2024年到2025年，市场买的是模型能力、GPU短缺和资本开支预期；2026年以后，市场开始要求应用端交成绩单。也就是说，AI不能永远停留在“未来生产率会提升”的叙事里，它必须转化为企业收入增长、成本下降、利润率改善和现金流提升。
如果应用端盈利不能快速增长，市场可能会大跌，但更可能是结构性大跌，而非整个AI产业崩盘。最危险的是三类资产：没有收入的AI概念股，靠融资维持估值的私募AI公司，以及估值已反映完美增长但利润开始放缓的硬件公司。相反，那些有现金流、有客户入口、有云平台和软件分发能力的公司，调整后反而会成为资金重新配置的方向。
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