英伟达带火的小电容被炒作成市场大泡沫

时间：2026-06-05 12:20

AI服务器及AI终端产品需求爆发推动MLCC用量激增，汽车电动化亦带来增量。供给端日韩厂商扩产谨慎，产能利用率高企，供需缺口或催生超级周期。然而资本市场已过度炒作，相关企业估值高企，泡沫风险显著。

AI的尽头指向电力，早已成为行业共识。算力需求持续攀升，带来的不仅是电费账单的显著增长，更催生了对电力管理系统的更高要求——供电拓扑日益复杂、电流波动抑制需求增强、滤波与去耦效率亟待升级。而在电路板上，默默扮演“蓄水池”与“过滤器”角色的MLCC（多层陶瓷贴片电容），正是这场电力管理战役中的关键元器件。

摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示，MLCC的成本将从GB300机架的1530美元攀升至Rubin机架的4320美元，增幅高达182%。

在需求持续放大的背景下，涨价趋势已然显现。2026年3月，MLCC行业巨头村田正式宣布调涨价格，针对AI服务器与高端车规级MLCC产品，涨幅区间为15%至35%。资本市场自然闻风而动。今年以来，国内MLCC企业风华高科与三环集团的股价涨幅分别达到272%与196%。于是，一种市场声音开始流传：MLCC即将迎来一场堪比存储芯片的“超级周期”。

那么，我们该如何理性看待AI驱动下MLCC的这次周期性上涨？这个被称为“电子工业大米”的行业，当前究竟处于怎样的历史阶段？

一、需求端爆发强劲

要理解MLCC需求为何爆发，首先需厘清它的本质。

MLCC（片式多层陶瓷电容器），被业界誉为“电子工业的大米”。无论是手中的智能手机、面前的电脑、云端的服务器，还是行驶在路上的电动车，其内部电路板上都密密麻麻地焊接着这种微小元件。它是电路中实现滤波、去耦、储能的刚性需求被动元件。在全球被动元件市场中，电容器占据65%的份额，而MLCC又占了电容器市场的90%。称其为电子产业基石，毫不为过。

（图片来源：网络）

MLCC是一个与电子周期紧密相关的行业，其需求、价格、库存波动与电子行业周期深度绑定。例如，在功能机向智能手机跨越的黄金时代，MLCC便经历过一轮爆发。但本轮资本市场的押注逻辑已然不同。此次上行周期的驱动力，主要来自AI与新能源汽车带来的增量市场。

一方面，汽车电动化带来了显著的MLCC增量。据TDK数据，传统燃油汽车一般需搭载5000颗MLCC，而混动、插电式混动、纯电动汽车分别需要6000、8000、10000颗，同时车规级MLCC对高容值、耐高温、耐高压、高可靠性等高端产品提出了更高要求。

另一方面，AI相关硬件产品的升级换代带来了更大的需求增量。AI服务器的MLCC用量约为传统服务器的8至10倍，村田已将AI服务器计算板预计平均电容搭载量从此前的1万至2万颗提升至1.5万至2.5万颗。算力需求增长，功率与电耗要求随之提高，高容值、高耐温的MLCC产品单位用量同步增加。以英伟达GB200服务器为例，1u以上用量占比60%，耐高温用量高达85%，系统主板MLCC总价也提升了一倍。

真正将MLCC推向需求巅峰的，是AI PC与AI手机等端侧产品。与传统PC相比，AI PC新增了神经处理单元（NPU）等功能模块，需额外增加更多MLCC。根据村田数据，AI PC单机MLCC用量提升40%至60%，达到1400至1600颗。在AI手机方面，4G高端手机MLCC用量为900至1100颗，5G高端手机用量提升至990至1320颗，而AI手机单机用量将再提升20%，达到1300至1500颗。

据中信建投测算，在新能源与AI产业双重驱动下，两大领域MLCC需求将由2024年的约3000亿颗，攀升至2030年接近3万亿颗。

值得关注的是，AI PC与AI手机将成为MLCC最大增量的来源，但其渗透率目前仍处于低位。这意味着MLCC的市场增量尚未完全释放，为超级周期的形成奠定了基础。

二、扩产意愿不强，或将催生超级周期

表面上看需求爆发，但供给端却相对刚性，各大MLCC厂商的扩产意愿并不强烈。

在产能格局方面，2024年仅村田一家便占据了全球31.8%的市场份额，三星电机占比22.9%，两者合计超过50%。日韩龙头厂商的产能利用率已处于极高水平。村田的MLCC产能利用率在2025年下半年及2026年一季度维持在90%至95%的高位，三星电机产能已接近饱和。行业普遍认为，产能利用率突破90%即进入价格上行通道。

即便如此，各厂商对扩产后可能出现的反噬仍心有余悸。在上一轮MLCC上行周期中，2015至2016年的缺货潮后，村田、三星电机、风华高科等厂商纷纷大幅扩产，启动百亿级计划，行业产能快速释放。然而到了2017年底，产能大规模释放之际，全球智能手机出货量却突然放缓，步入饱和期。巨大的产能无处消化，叠加需求疲软，MLCC行业直接进入“供需反转”，价格雪崩，库存高企。

经历过上一轮扩产与过剩的周期后，日韩厂商对新建产能格外谨慎，普遍维持每年10%至15%的扩产计划，且重点布局高端领域。而AI服务器与汽车类高端MLCC的供应商高度集中在村田、三星电机、太阳诱电这三家厂商。例如，村田计划追加投资800亿日元，投产后其生产能力也仅扩张10%至15%。由于MLCC扩产周期较长（不考虑基建需6至9个月，叠加基建需5至7个季度），短期内有效产能难以快速扩张。

从发展趋势来看，随着AI PC、AI手机等端侧应用爆发，MLCC的需求量将持续提升。若MLCC厂商仍不积极扩产，供需缺口将不断扩大，MLCC的超级周期有望超越上一轮。

三、产业周期刚刚开启，估值兑现已完成大半

MLCC与存储芯片的逻辑有些相似。在产能有限的前提下，为追逐更高利润，存储厂商将DDR4产能切换至毛利更高的HBM，MLCC厂商也开始转向毛利率更高的高端系列。由于日韩厂商战略性放弃部分中低端市场，中低端MLCC也将出现供应缺口，这为快速成长中的国内厂商提供了绝佳的切入与追赶机会。

大陆企业风华高科、三环集团、火炬电子与鸿远电子近年来快速崛起，持续加大研发投入以提升产能与品质，加速推进高端MLCC的国产化替代进程。

可以观察到的是，风华高科与三环集团在本轮MLCC上行周期中受益较大。三环集团的MLCC主要聚焦于5G通信、AI服务器、汽车电子方向，风华高科则主要应用于消费电子、通讯、计算机及智能终端等领域，两家企业均较为契合AI场景与汽车电子化爆发的趋势，业绩弹性较大。海外机构瑞银认为，受益于本轮上行周期，三环集团MLCC全球市占率已由3%升至8%（原先预测为5%）。

而鸿远电子、宏明电子、火炬电子则是国内防务MLCC领域的核心企业，三家共同占据了军用市场的主要份额，市场规模与格局相对稳定。

然而，基本面向好并不代表当前是盲目买入的良机。A股市场有一个令人又爱又恨的特点：极度热衷于“炒预期”。只要远方的风口微微吹起，A股资金便可能在几周内将未来数年的涨幅完全透支。近期三环集团与风华高科股价的翻倍式暴涨，本质上已将MLCC爆发最美好的预期提前兑现。

我们来算一笔估值的账。即便按照分析师们极为乐观的2027年业绩预测推算，当前三环集团与风华高科的远期市盈率也分别达到了57倍与93倍。这是一个绝对意义上的高估值区间，泡沫显而易见。而现阶段，风华高科的静态/滚动市盈率（TTM）甚至已飙升至惊人的239倍。超级周期尚未完全落地，超级泡沫却已先行吹起。

（数据来源：wind）

不过，拉长历史视角来看，这种“先炒估值，后用业绩填坑”的剧本，在MLCC行业并不陌生。回顾2012年至2018年的那一轮周期，在2015至2016年MLCC疯狂涨价的阶段，资本市场同样对风华高科进行了炒作，2016年3月其市盈率（TTM）一度触及128倍。但随后两年，随着智能手机红利彻底爆发，企业利润狂飙，高估值被高增长的业绩迅速消化。到了2018年12月，风华高科的市盈率反而回落至10倍左右的合理水平。