2026年5月底，第十届集微大会在上海张江科学会堂成功举行。本次大会以“AI重构未来、生态协同致远”为主题，由半导体投资联盟、浦东科创集团、ICT知识产权发展联盟、海望资本联合主办，爱集微承办。可以看出，主办方积极汇聚全球产业链资源，致力于打造一个真正意义上的产业新生态。

5月27日，作为大会重点活动之一的“先进封装与测试技术创新峰会”正式拉开帷幕。中科飞测副总裁荣楠在会上发表了题为《先进封装之眼-检测量测技术的深度应用》的演讲。他没有局限于概念层面，而是紧密结合国内先进封装产业现状、技术痛点、企业实际落地成果及未来布局，系统性地梳理了国产半导体检测产业的发展路径与市场机遇。整场分享清晰展现了本土设备企业如何逐步突破海外技术壁垒，稳步推进全面国产替代的历程与长期战略规划。

荣楠在分享中直击行业核心痛点：国内半导体检测市场的规模天花板大约在80亿元，其中光学检测凭借通用性强、适配场景广泛的优势，占据了约八成的市场份额，已成为当前行业的主流技术路线。在国产化进程方面，数据释放出积极信号——今年2月，国有半导体项目中，国产检测设备的投资占比已达到14%，国产设备采购比例持续攀升。尽管高端先进封装检测市场长期由海外巨头主导，但值得关注的是，随着国内半导体产业链不断完善、本土企业研发实力快速增强，以中科飞测为代表的国产厂商正加速产业化落地，持续缩小与国际品牌的技术差距。可以预见，行业成长空间广阔，国产检测设备正式迎来了确定性极高的国产替代黄金窗口期。

从公司层面来看，中科飞测在半导体检测领域已深耕十余年，构建了较为完善的产业布局、产品矩阵与全域客户体系。技术布局方面，公司于2009年完成核心技术项目落地，2014年启动产业布局，2017年新建生产基地以持续深耕，2024至2024年（原文如此，疑为2023-2024年）则不断完善研发与产业化平台，为技术迭代夯实了基础。产能布局上，公司在深圳、北京、上海均建立了专业化生产基地，本土化产能可全面辐射国内半导体制造与先进封装企业。更值得一提的是，全球化布局也已取得实效——产品远销海外，累计服务超过40家海外客户，设备出货总量突破6000台，规模化交付能力在海内外市场得到了充分验证。

2015年到2025年这十年，堪称中科飞测产品技术高速迭代的关键周期。其制程能力从60nm成熟工艺一路突破，迭代至0.3nm的顶尖先进制程，目前已形成9大类、30余款可量产商业设备，全面覆盖晶圆制造、中段封装测试、后段成品检测全链条。凭借如此完备的产品谱系，公司深度绑定了国内半导体制造、先进封装、设备、材料等全产业链的头部企业，深度嵌入本土供应链，依靠稳定的产品交付与定制化解决方案，构筑起稳固的产业合作生态。

先进封装已成为国内半导体产业的核心增长赛道，CPU等高精尖芯片的量产正推动封装工艺向高密度、微型化、堆叠化方向快速升级。然而，升级也带来了新的挑战——检测技术难题层出不穷，已成为制约产线良率提升的核心瓶颈。荣楠在报告中指出，当前先进封装检测存在三大共性技术痛点，而这也正是国产设备实现差异化攻关的关键方向。

第一个痛点是视觉自适应定位难题。先进封装制程参数动态波动，容易引发检测设备三轴坐标偏移，传统固定对位方案难以适配工艺变化。行业迫切需要能够自动适配工况波动、甚至兼容芯片90°转向等复杂场景的精准定位技术。第二个痛点是动态AF对焦标准化难题。不同晶粒与基板的尺寸、厚度存在固有差异，导致对焦基准不统一，不同批次产品的检测数据无法横向对标，严重阻碍了工艺溯源与良率数据分析。第三个痛点则是微缩工艺检测稳定性难题。微型化、超薄化芯片抗外力破损能力较弱，在转运检测过程中极易报废，行业亟需兼顾高精度检测与芯片防护的一体化解决方案。

针对这三大行业痛点，中科飞测依托光学、X射线、干涉、电子束等多技术路线，打造了分工艺、分场景的成套检测方案，全面覆盖CCT、COPS、COWOS、3D堆叠等主流先进封装工艺。在CCT制程领域，公司采用双通道并行检测架构，配套十余种细分方案，全方位覆盖关键尺寸、晶圆形貌等核心指标。针对行业攻坚难点——3D堆叠工艺，公司更是加大了研发投入，落地了15款、近20台专项检测设备，覆盖PSP制程、缺陷筛查、颗粒管控等全场景，能够输出精细化的缺陷分析报告，进而协助客户优化产线良率。

放眼全球技术发展趋势，半导体检测正向高精度、高效率、智能化方向不断演进。中科飞测顺势转型升级——从单一设备供应商，向全流程解决方案提供商与系统集成商迈进。目前，公司已落地七大类核心量产检测设备，精准匹配各细分场景的刚性需求。荣楠在演讲最后明确了公司的中长期发展规划：产品端，持续攻坚先进制程检测技术，力争实现先进封装90%以上检测点位的国产全覆盖，贯穿芯片制造与封装全产业链，真正助力本土产业实现自主可控。