本周市场焦点密集：5月非农就业报告、博通季度财报，以及多家零售商业绩陆续出炉。但最受投资者关注的，恐怕还是博通在定制化硅芯片领域的最新进展——这直接关系到AI芯片市场格局的演变方向。

先来看英伟达。5月20日，这家芯片巨头发布了2026财年第一季度业绩：营收达816亿美元，同比飙升85%，其中数据中心网络业务增长尤为迅猛，同比暴涨199%至148亿美元。下一代B300芯片要等到2027年初才会大规模出货，而台积电的CoWoS封装产能从2025年到2026年将一直处于供不应求的状态。H100和H200的售价短期内难以松动。不过，一个长期隐忧正在浮现——由于定制化芯片的吸引力日益增强，英伟达的大客户群体正在逐步流失。

谈到定制芯片，就不得不提博通。6月3日，博通将公布2026财年第二季度财报。市场普遍预期，本季度其人工智能业务营收可达107亿美元，同比增长140%。按此节奏推算，到今年年中，AI业务的年化营收规模大约在428亿美元左右，而博通自身的战略目标是——到2027年，AI芯片年营收突破1000亿美元。博通长期为谷歌等科技巨头打造ASIC定制芯片，走的是与英伟达通用GPU截然不同的技术路线。

要达成上述AI营收指引，博通的半导体总营收至少需要超过148亿美元，其中AI业务占比需达到约72%。6月3日的财报发布后，市场应重点关注三件事：AI营收能否达到甚至超越107亿美元的预期；下一季度的业绩展望；以及威睿（VMware）业务的整合推进情况。

零售板块已公布的财报则为市场吃了一颗定心丸：消费者需求并未出现崩塌。塔吉特和TJX业绩均超预期，TJX甚至上调了全年业绩指引。接下来好市多和沃尔玛也将陆续交卷。如果零售业能保持稳健，云服务商的资本支出预算就不太可能被削减，AI基建自然能够持续推进。

6月5日还将公布5月非农就业报告。4月新增非农就业人数为11.5万，失业率4.3%。市场预期就业市场将保持温和增长——这主要影响美联储的利率决策路径，但不会对半导体产品的技术路线执行构成干扰。

综合来看，通用GPU的垄断模式正面临结构性压力。博通6月3日的这份财报，将直接反映出这一转变的速度。英伟达未来的业绩依然会相当亮眼，但它所瞄准的市场份额，或许正在被定制化芯片一点点蚕食。