近日，联芸科技在投资者调研活动中披露了多项重磅进展——公司自研的首款UFS 3.1嵌入式主控芯片已成功进入国内核心客户供应链，目前正在多家主流手机终端厂商处进行测试，整体推进进度理想。按照规划，该芯片预计从2026年起开始为营收贡献实质性增长。与此同时，联芸科技正加速拓展更多手机终端厂商的客户资源，持续扩大市场布局。

联芸科技明确表示，嵌入式UFS主控芯片将成为公司在SSD主控之外的全新增长引擎。简单来说，就是借助SSD主控业务积累的技术储备与客户关系，将独立第三方嵌入式存储主控这一赛道做深做透。其实早在4月底的机构调研中，公司就已透露这款UFS 3.1主控实现了量产出货。更值得关注的是，UFS 2.2与UFS 4.1的研发工作也并未停歇，正在有序推进中。

在企业级存储领域，联芸科技的企业级PCIe 5.0固态硬盘主控芯片已进入量产测试阶段。公司介绍，企业级SSD主控与消费级产品完全不同——技术门槛更高、认证周期更长，但单颗芯片的价值量提升显著，毛利率也有望较消费级产品再上一个台阶。2026年，数据中心等高端场景对海量数据存储与高效读写的需求十分旺盛，联芸科技将重点聚焦于PCIe 5.0企业级SSD主控的研发与量产工作。

更长期的技术布局也已落地。联芸科技此前公告，计划向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过20.62亿元，全部用于“面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目”。该项目周期为5年，具体瞄准的企业级PCIe Gen6 SSD主控、企业级PCIe Gen7 SSD主控、消费级PCIe Gen6 SSD主控，以及UFS 5.0嵌入式存储主控芯片，均属前沿攻坚方向。重点突破包括超高速接口设计、高效能闪存管理等关键技术。从资金分配来看，企业级PCIe Gen6 SSD主控拟投入44,403.40万元，企业级PCIe Gen7 SSD主控是最大投入项，拟投入89,820.06万元，消费级PCIe Gen6 SSD主控拟投入46,135.32万元，UFS 5.0嵌入式存储主控拟投入34,142.19万元。

值得一提的是，联芸科技在今年CFMS | MemoryS存储峰会上，已发布全球首款消费级PCIe Gen6主控芯片MAP2001，顺序读取速率支持至28GB/s。与此同时，面向企业级推理服务器场景的PCIe Gen6主控MAP2011，以及针对AI手机等终端设备的MAU3802 UFS 5.0主控，也已正式亮相。

在技术与研发投入方面，联芸科技2026年继续保持高强度节奏，围绕低功耗SoC芯片、车规功能安全、高速接口技术等方向持续攻关，同时完善自主芯片设计平台。公司相关负责人表示，将根据市场与技术迭代情况灵活调整研发节奏，必要时先用自有资金推进前期研发，确保产品迭代不断档。2025年，联芸科技研发投入金额达到5.03亿元，同比增长18.25%，研发投入占营业收入的比例高达37.88%。

从财务数据来看，2025年联芸科技的表现相当稳健：营业总收入13.27亿元，同比增长13.06%；归母净利润1.42亿元，同比增长20.41%；扣非净利润1.02亿元，同比增长130.43%。这些数字背后，体现的是公司扎实的技术积累与精准的市场卡位。

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