5月27日至29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂成功举办。本届大会以“AI重构未来、生态协同致远”为主题，由半导体投资联盟、浦东科创、ICT知识产权发展联盟和海望资本联合主办，爱集微承办。来自全球产业链的众多资源汇聚一堂，共同探讨产业新生态的构建方向与发展路径。

作为本届大会的重要组成部分，首届集微存储论坛于5月29日下午正式亮相。该论坛由半导体投资联盟和深圳市存储器行业协会主办，爱集微承办，主题为“链动存储，共启新篇”。现场汇集了兆易创新、香农芯创、佰维存储、澜起科技、数合泰、聚辰半导体、东芯半导体、晶存科技、联芸科技、长城证券等一批行业领军企业。与会者聚焦的核心问题，正是AI如何重塑存储格局，以及在这一背景下，技术突破、周期演变和生态协同将如何演进。

论坛由电子与半导体历史研究者、深圳明锐理想机器视觉顾问戴辉主持。他在开场致辞中提出了一个关键判断：存储产业正站在历史性的拐点上。放眼全球，美光、三星、SK海力士均已跻身万亿美元市值俱乐部；在国内，长鑫存储成功过会，市值有望突破万亿。与此同时，海外巨头将重心全部押注于AI高可靠性存储，导致常规存储出现结构性缺货与涨价。这为中国企业打开了一个难得的市场窗口。他的观点非常明确：今天大家汇聚于此，就是要通过“链动”的力量，将芯片设计、制造、封测、应用等环节真正串联起来，共同开启存储产业的新篇章。

长城证券唐泓翼：AI驱动存储周期，2027年或成转折点

随后，长城证券产业金融研究院科技首席分析师唐泓翼从周期角度进行了深度剖析。他认为，本轮由AI驱动的存储上涨是“20年未遇”的大行情。自2025年启动以来，DRAM价格指数已上涨约10倍，SK海力士、闪迪等相关公司股价分别上涨10倍和30倍。此轮行情的核心驱动力，本质在于供需错配。供给端，三星、SK海力士等头部原厂将大量产能转向HBM，挤占了传统存储的供给；需求端，全球CSP厂商的资本支出从去年的3000多亿美元大幅上调至今年的7500亿美元，AI服务器存储的价值量显著提升，GB200整机中存储成本约占四分之一。根据测算，2025至2027年，供需比整体将处于供不应求状态，涨价趋势大概率延续。不过需要注意的是，二季度涨幅环比已有所收窄，短期可能存在盘整，2027年或成为关键的转折观察点。

从长期看，存储价格实际上一直呈指数级下降趋势。此轮上涨虽然迅猛，但也需保持理性。AI终端需求的实际落地进度比预期稍慢，例如苹果的AI手机有所延迟，但服务器存储的占比已从此前的20%提升至40%。未来，随着端侧AI模型日趋成熟，AI手机、AI PC很可能成为驱动下一轮存储需求增长的核心引擎。国内方面，长鑫存储已披露IPO招股书，盈利大幅超出预期，长江存储也紧随其后，中国存储产业正迎来历史性机遇。唐泓翼判断，只要CSP厂商的AI投入与宏观环境不发生重大变化，存储供需偏紧的格局将持续，他期待国内存储龙头上市后在资本市场的表现。

兆易创新丁冲：利基存储市场迎来黄金发展期

从周期分析延伸至细分领域，兆易创新Flash市场部经理丁冲将目光投向了利基存储市场。他指出，AI正推动计算从云端集中向边缘协同转变。云端需要HBM、DDR5和企业级SSD，而端侧则要求低功耗与快速响应，这带动了LPDDR和NOR Flash的需求大幅增长。预计未来三年，利基存储市场将实现显著增长：NOR Flash从40亿美元增至60亿美元，利基DRAM从85亿美元增至132亿美元，SLC NAND从20亿美元增至35亿美元。目前SLC NAND缺货严重，主要原因是海外大厂将产能转向HBM等高毛利产品，加之晶圆供应受限，缺货态势预计将持续到2027年。

兆易创新的NOR Flash在全球排名第二，市占率约20%，年出货量约50亿颗，率先量产了4xnm工艺，容量覆盖512Kb至2Gb，是大陆最完整的产品线之一。在SLC NAND领域，公司正成为国内缓解供应紧张的关键力量，产品广泛应用于网通、安防、车载等场景。未来，兆易创新的战略方向是从传统的存储芯片设计商，向覆盖“感、存、算、控”的AI平台型解决方案商全面演进。

香农芯创李昀臻：分销+产品双轮驱动，构建半导体产业生态

与兆易创新聚焦产品不同，香农芯创总经理助理李昀臻从产业生态角度分享了公司的战略定位。香农芯创的前身成立于1998年，原从事洗衣机零部件业务。2020年并购了SK海力士的分销商联合创泰，转型进入半导体领域；2024年又创立了自有品牌“海普存储”。公司以“美好世界，用心创造”为愿景，目标是成为半导体产业链的组织者与赋能者。

在分销板块，联合创泰服务国内头部客户，是行业重要的“蓄水池”，在上市分销商中位居前列。在产品板块，海普存储专注于企业级SSD和内存条，已实现批量出货。公司还通过对外投资持续拓展生态，核心优势在于保障供应链的安全稳定，让客户“买得到、用得到”。

数合泰熊建林：高速化+智能化双轨突破，筑牢AI闪存测试底座

从产业生态回到技术底层，数合泰产品总监熊建林聚焦闪存测试这一关键环节。她指出，AI时代已不存在所谓的“冷数据”，全量数据的高频读写对闪存可靠性提出了更高要求。传统测试面临三大瓶颈：接口速率滞后、抽样覆盖不足、大容量全测成本失控。数合泰给出的解决方案是“高速化+智能化”双轨路径。硬件上，1.6Gbps的设备已实现量产，3.2Gbps预计2026年底量产；算法上，首创了AI寿命预测技术，能大幅压缩长周期测试的时间。

数合泰构建了全场景产品体系，包括高低温智能测试设备（-60℃至150℃），以及NAND Flash、SSD、eMMC的全栈式产品解决方案。公司采用全自研FPGA主控架构，不加纠错直接采集原始参数，确保结果客观。实测表明，降频测试会导致通过率虚高，例如从80%提升至95%。通过颗粒级筛选，可以有效拦截隐性缺陷。公司已积累53种主流颗粒的底层数据库，形成“短时测试→模型预测→量产反馈”的闭环，以设备直销和测试外包两种模式服务客户。

联芸科技陆胤桦：智能主控三大核心技术突破，推动存储向“计算单元”升维

与测试环节相呼应，联芸科技总经理助理陆胤桦分享了AI时代存储控制技术的演进路径。他指出，从2024年到2026年，AI的演进驱动存储需求经历了一次跃迁，从大模型训练走向算-存-网一体化。这推动了NAND向300层以上堆叠发展，企业级主控向PCIe 6.0/7.0切换，能效通过软硬协同持续优化。与此同时，产业面临三大结构性挑战：架构需从被动响应转向主动预判，功耗管理需从静态策略转向动态效能，ECC纠错需从基础容错迈向强可靠性保障。

联芸科技推出了智能主控架构，通过数据预加载降低延迟；自预测功耗调度技术可在相同性能下降低功耗20%，结温从77°C降至49°C；还有16KB LDPC纠错技术。公司构建了覆盖消费级（PCIe 5.0）、企业级（PCIe 6.0）和嵌入式UFS 5.0的全场景主控矩阵。陆胤桦的观点十分明晰：存储正从“数据仓库”升维为“计算单元”，存算网一体化是确定性方向，他呼吁产业链协同，共同构建更智能的存储生态。

东芯半导体潘惠忠：存算联一体化战略提速，从芯片设计迈向生态型平台

在主控芯片之外，存储芯片设计企业的战略布局同样值得关注。东芯半导体市场销售部副总经理潘惠忠介绍，东芯半导体是国内少数能同时提供SLC NAND、NOR Flash和DRAM三类主流存储芯片的Fabless企业，拥有六大完整产品线，覆盖中小容量全品类。公司经历了技术积累、产品拓展、规模突破三个阶段，从2026年起进入存算联一体化生态发展期。在供应链方面，他们构建了“本土深度+全球广度”的双轨模式，实行双代工策略，具备从设计到量产的一站式交付能力。

东芯半导体全面推进“存算联一体化”战略：存储主业持续进行制程微缩；WiFi 7芯片已完成原型样片认证；“砺算7G 100”GPU成功流片并进入量产销售。车规产品方面，SLC NAND、SPI NAND、MCP三大品类均通过AEC-Q100 Grade 1/Grade 2认证，已量产应用于激光雷达、智能座舱、BMS等核心系统，并进入多家整车厂的白名单。公司正从单一的芯片设计企业，向横跨存、算、联三大技术领域的生态型平台升级。

聚辰半导体柯于宝：深耕中小容量存储，以车规级可靠性筑牢AI终端基础设施

与东芯的全平台布局不同，聚辰半导体选择了一条深耕细分赛道的道路。聚辰半导体市场总监柯于宝表示，公司深耕中小容量存储，从手机存储做到全球第一，到车规芯片进入全球300家Tier 1客户，已成为SPI NOR Flash全球第二、前五名中唯一一家中国厂商。面对AI时代，公司坚持聚焦细分、技术深耕、快速响应，以差异化路线实现国产替代从“可用”到“可信”的跨越。

汽车电子和AI边缘终端正引爆中小容量存储的刚性需求。新能源车单车存储用量翻倍，AI终端对固件存储、安全启动、参数配置的高可靠、长寿命、低功耗要求持续提升。聚辰已完成AEC-Q100 Grade 1全流程车规认证，产品覆盖2KB到512MB的全容量和多接口方案，实现数据保持20至100年、擦写10万至400万次的标杆性能。在先进制程下，面积和功耗双降30%，性能提升20%。目前，公司的车规芯片已导入全球300家Tier 1客户，并与中芯国际共建了国内首条车规级晶圆测试产线，通过技术突破和产业链协同，夯实中小容量存储作为AI终端关键基础设施的核心地位。

澜起科技邱铮：CXL破局内存瓶颈

作为论坛的技术亮点之一，澜起科技技术市场经理邱铮分享了CXL内存扩展产品如何突破内存瓶颈，为高性能计算场景提供全新的存储架构思路。

晶存科技朱鹏彬：存储进入AI原生周期，LPDDR5X成端侧关键支点

作为论坛的收官分享，晶存科技市场经理朱鹏彬从更宏观的视角重新审视了AI时代存储产业的价值重构。他指出，存储产业已告别传统价格周期，进入“AI原生周期”。全球头部原厂已与AI客户签署3至5年的长期供货协议，行业迈入以供应安全为核心的新阶段。服务器存储出货量在2025年首次超越智能手机，而中端消费电子因产能向HBM、企业级SSD等AI品类倾斜，供给变得疲软。旗舰手机向LPDDR5X结构性升级，2026年LPDDR5X在智能手机内存中的占比预计达到73%。

算力瓶颈已转移至存储带宽和容量，HBM需求最为旺盛，UFS/eMMC等传统品类供给受限。边缘AI强化了LPDDR5X作为本地推理关键支点的地位。晶存科技聚焦AI终端高性能存储，持续推动LPDDR5X在AI PC、智能眼镜和可穿戴设备等新兴场景的客户导入。这一判断与唐泓翼开场的周期分析形成首尾呼应，完整勾勒出AI存储产业从宏观周期到技术落地、从器件创新到系统架构的全景图。

总结

从长城证券的周期洞察，到兆易创新的利基布局；从香农芯创的生态构建，到数合泰的测试突破；从联芸科技的主控创新，到东芯半导体的存算联一体化；从聚辰半导体的小容量深耕，到澜起科技的CXL内存扩展，再到晶存科技对AI推理场景的精准卡位——本届集微存储论坛全方位呈现了AI时代存储产业的技术变革与生态协同新图景。“链动存储，共启新篇”，中国存储产业正站在新一轮增长周期的起点上，产业链上下游的协同创新，将成为决胜未来的关键。