酷冷至尊与芝奇联合推出的MasterDimm AC DDR5内存模组，创新地在内存散热马甲内集成了微型涡轮风扇，实现了被动散热与主动散热的双重结合，显著提升DDR5内存的整体散热效率。
据官方数据，该设计突破了传统散热架构的局限，最高可降低内存温度15℃。这意味着在高负载长时间运行时，内存信号的完整性与系统稳定性均得到增强，性能表现持续稳定在高水平。同时，散热系统噪音控制在35dB以下，避免了机箱内产生明显的噪声干扰。
规格上，MasterDimm AC DDR5支持高达64GB×2的容量组合。针对不同平台，酷冷至尊与芝奇分别优化了EXPO与XMP方案：AMD平台提供6000CL26 EXPO套条，Intel平台则提供8400MT/s XMP 3.0 CU-DIMM套条，满足不同用户的高性能需求。
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