汽车智能化的下半场，竞争的核心已经悄然转移——不再是谁家的算力堆得更高，而是谁能用更低的系统成本、更高效的软硬件架构，快速推出可规模部署的产品矩阵。座舱和ADAS对算力的需求一路飙升，带来的成本压力让整个行业都在寻找一个既能兼顾效率与安全，又能真正把成本打下来的创新方案。Counterpoint近期发布了一篇深度博客《驾驶辅助下半场的效率竞争——高通ADAS平台差异化价值解析》，文中明确指出：高通凭借“舱驾融合”技术优势，正在成为解决这一痛点的关键破局者，并推动汽车电子电气架构发生深刻变革。
那么，舱驾融合的核心挑战究竟在哪？Counterpoint在文章中剖析道：关键就在于“不被干扰的自由”——当座舱应用偶尔出现异常时，ADAS系统必须不受影响，继续正常运行，比如执行紧急制动这样的应急操作。这可不是简单的芯片堆叠就能解决的，它需要系统级的架构设计能力。而高通在座舱领域深耕了12年，ADAS系统也开发了近10年，正是这种长期的积累，让他们成功攻克了这个设计难题。
在硬件层面，Counterpoint特别强调了高通的一项碘伏性创新——Snapdragon Ride Flex（骁龙8775）。这是全球首款同时支持智能座舱与ADAS功能的单SoC可扩展平台，早在2024年1月发布，如今已经规模化上车。而后续的Snapdragon Ride平台至尊版（骁龙8797），则将作为新一代舱驾融合解决方案，进一步拓展边界——把生成式AI座舱能力与城市NOA驾驶辅助能力集成到单一芯片中。这意味着，高通不仅在主流市场通过骁龙8775实现了架构革新，还在高端车型上通过骁龙8797实现了城市NOA与视觉语言模型（VLM）的结合，为车企向中央计算架构演进提供了更具前瞻性的选择。
规模化落地从来不是纸上谈兵。Counterpoint的报告披露，截至2026年1月，骁龙8775的舱驾融合方案已经部署在全球8个量产车型项目中。北汽极狐阿尔法T5成为国内首个实现舱驾融合与端到端城区领航功能的量产车型，率先验证了这条技术路线的成熟度。此外，极狐全新阿尔法S5、东风日产N6、别克至境L7/E7/世家等车型，也都采用了骁龙8775来打造智能驾乘体验。这些案例进一步巩固了高通舱驾融合方案在行业内的领先地位。
规模化落地的背后，是舱驾融合技术在工程与成本层面带来的实实在在的价值。Counterpoint指出，高通的方案不仅在硬件空间上节省了成本，还带来了系统时延的显著下降和数据吞吐量的提升，同时功耗降低，舱驾系统整体成本也得以压缩——这些对于车企来说，都是实打实的收益。
来源：Counterpoint
眼下，舱驾融合已经成为汽车智能化演进的重要趋势。骁龙8775和骁龙8797平台在这个领域展现出的强劲势头，正在推动汽车计算架构向中央计算与系统级融合方向持续演进。即将在6月4日至5日举行的2026高通汽车技术与合作峰会上，业界也有望看到高通进一步展示其舱驾融合平台的创新成果，以及如何携手产业链合作伙伴，让这项技术在更广泛车型中加速落地。
