5月28日消息，比亚迪将于今晚举办一场备受瞩目的智能化战略发布会。这并非首次——就在今年3月5日，公司刚刚发布了第二代刀片电池及闪充技术，此次乘胜追击，再推重磅举措。

值得注意的是，比亚迪集团品牌及公关处总经理李云飞在发布会前进行了一次“超前”剧透。他表示，比亚迪团队为这场发布会筹备已久，董事长兼总裁王传福准备的分享材料多达40余页，其中关于芯片半导体的内容就占了13页。这一比例清晰表明，智能化的核心竞争力很大程度上取决于芯片技术。

此外，从李云飞分享的图片可以看出，比亚迪已成为全球唯一一家具备芯片全流程制造能力的汽车企业。从产品定义、架构设计、电路设计、版图设计，到晶圆制造、封装、芯片测试，整条产业链完全自主掌控。在汽车行业中，能做到如此完整闭环的，确实仅此一家。

再看比亚迪半导体的产品矩阵，其业务已覆盖光伏储能、工业设备、家用电器、消费电子及智能汽车领域。值得一提的是，比亚迪半导体目前已是国内最大的车规级芯片供应商，现有车规级产品数量达566款，而在今晚的发布会上，第567款新品将正式揭晓。这款芯片究竟具备怎样的重量级实力？令人充满期待。