5月28日，在比亚迪智能化战略发布会上，集团董事长兼总裁王传福发表重磅演讲。他透露，比亚迪已组建超过7000人的芯片研发团队，累计研发投入突破1000亿元，并布局了4大芯片研发基地与5座晶圆制造厂。

比亚迪已实现从产品定义、架构设计、电路设计到晶圆制造、封装、测试七大环节的全链路打通。换言之，比亚迪是全球唯一具备芯片全流程制造能力的车企。这一能力并非一日之功——早在2002年，比亚迪便组建了IC设计团队，经过24年深耕，现已推出超过2000款芯片产品，覆盖汽车、电子、光伏、储能等五大领域，其中车规级芯片多达566款。

值得关注的是，比亚迪的BMS（电池管理系统）芯片是国内唯一能提供完整解决方案的供应商，已为46个国内外车企品牌提供服务。在BMS芯片领域，几乎没有竞争对手能提供同等水平的整套产品。

今晚的发布会上，王传福还正式发布了中国首款4nm智驾芯片——璇玑A3。该芯片目前已进入规模化量产阶段，支持L3、L4级别自动驾驶。性能方面，三颗璇玑A3芯片的总算力超过2100 TOPS，达到国内智驾芯片的顶级水准。更关键的是，该芯片结合了比亚迪自研算法的深度优化，算力利用率相比传统方案提升了100%。

王传福在演讲中特意强调了一个容易被忽视的事实：车规级4nm芯片的难度远远超过消费级4nm。他给出直观对比——车规级4nm的挑战，大约相当于消费电子领域的2nm。芯片不仅要能扛住极寒极热等极端环境，还要通过多项严苛的安全认证，并保证在车上稳定工作十年以上。这正是真正的难点所在。