南方两倍做多海力士与三星电子股价双双大涨
5月26日,港股市场出现显著异动,南方两倍做多海力士(07266.HK)股价大幅拉升超15%,成交额突破32亿港元;同期,南方两倍做空三星电子(07532.HK)也录得超过5%的涨幅,成交额超8亿港元。市场资金的集中流向,往往预示着底层技术或产业趋势的革新。
同日,存储巨头SK海力士正式发布了其创新的iHBM散热解决方案。该技术的核心突破在于,将名为“ICE”的一体化冷却元件直接集成到HBM(高带宽内存)的封装内部。通俗而言,相当于为HBM这个“功耗与发热大户”内置了一套高效、精密的“液冷空调系统”。其核心目标,是显著降低HBM产品在高速运行时的核心温度与热阻。
根据SK海力士的技术路线图,这项iHBM技术将主要应用于未来的HBM5及更下一代产品中。其瞄准的应用场景极为清晰:高性能计算(HPC)、人工智能数据中心以及高端GPU等对算力密度和芯片集成度要求极高的领域。在这些场景中,散热已从辅助问题升级为制约系统稳定性、可靠性及性能释放的关键瓶颈。iHBM技术的诞生,正是为了精准应对AI时代日益严苛的芯片级散热管控需求。
这套内置冷却系统的实际效能如何?官方测试数据显示,相较于传统的外置或风冷散热方案,iHBM能够将热阻降低30%以上。热阻的大幅降低直接意味着散热效率的跃升,这能确保HBM内存即使在长时间、高负载的极端运算环境下,也能维持稳定的工作频率与更低的延迟,有效避免因过热触发的性能降频或硬件故障。
除了性能提升,技术的量产可行性同样至关重要。据悉,iHBM将采用先进的晶圆级封装(WLP)工艺进行制造。该工艺的优势在于能够实现更高的互联密度、更优的信号完整性以及更稳定的良率控制,从而为iHBM解决方案的大规模、高可靠性量产奠定了坚实的工艺基础。核心技术的突破与先进制造工艺的成熟,共同构成了下一代HBM产品迈向市场与应用的关键支柱。
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5月26日,南方两倍做多海力士股价涨超15%,三星电子相关产品亦涨超5%。同日,SK海力士发布iHBM解决方案,通过集成冷却元件降低HBM发热量。该技术可降低热阻30%以上,适用于高性能计算与AI数据中心,并采用晶圆级封装工艺以保障量产可行性。
三星电子工会启动薪资协议投票,投票将持续至5月27日,约8 9万名工会成员参与。协议核心是为半导体业务部门设立不设上限的特别绩效奖金,奖金池为公司业绩的10 5%,其中最高个人奖金可达约6亿韩元。投票需过半数参与且多数赞成方能通过。
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