近日，全球领先的半导体设备制造商Lam Research（泛林集团）宣布，其位于奥地利萨尔茨堡的面板级封装（Panel-Level Packaging, PLP）卓越中心正式启用。这一战略布局标志着泛林在先进封装技术领域的研发实力与全球网络得到了关键性增强。
该卓越中心的成立并非从零开始，其基础源于泛林于2024年对奥地利本土技术企业Semsysco的成功收购。通过此次整合，泛林不仅获得了一个成熟的研发基地，更重要的是全面吸收了Semsysco在面板级湿法加工工艺领域的核心技术与丰富经验。
在人工智能与高性能计算（AI/HPC）应用爆发的当下，市场对芯片算力、能效和集成密度提出了更高要求。传统的晶圆级封装（WLP）技术在生产效率、成本控制及封装尺寸方面逐渐面临挑战。相比之下，面板级封装技术因其采用更大尺寸的基板进行加工，能够显著提升生产效率、降低单位成本，并为实现更复杂的异构集成与系统级封装（SiP）提供了理想路径。因此，发展面板级加工技术已成为半导体行业提升制造经济性与产品性能的重要方向。
针对此次卓越中心的设立，泛林公司副总裁兼湿法设备技术系统总经理Aaron Fellis评论道：
萨尔茨堡工厂的升级充分彰显了我们对先进封装领域的长期承诺与投入。随着市场对AI及高性能计算解决方案的需求激增，加速从技术研发到规模量产的进程至关重要。我们的面板级封装卓越中心将强化萨尔茨堡在泛林全球创新体系中的枢纽作用，并通过深化与客户及产业链伙伴的协作，共同推动前沿封装技术的快速迭代与商业化应用。
