意法半导体2026年启动PLP中试线，把握面板级封装新机遇
9月22日，科技界传出重磅消息——意法半导体(STMicroelectronics)于17日在瑞士日内瓦总部宣布，将在法国图尔建立全新的PLP面板级封装技术试验生产线，该项目预计将于2026年第三季度正式投产。
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作为PLP先进封装技术的行业领军企业，意法半导体目前已经成功运用PLP-DCI(直接铜互连)技术方案，并运营着日产能突破500万件的高度自动化大型面板(700mm×700mm)生产线。
此次布局法国图尔的中试线项目总投资达6000万欧元(约合5.01亿元人民币)，将助力意法半导体进一步拓展PLP解决方案的应用边界，同时显著提升生产效率和工艺灵活性。
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