近日，美国半导体行业领军企业超威半导体（AMD）高层代表团抵达中国，与相关中方机构举行会谈，围绕多项潜在合作领域交换意见。此次访问恰逢全球芯片产业格局经历深刻变革的关键阶段，被外界解读为跨国科技公司进一步深耕中国市场、谋求长期稳定合作伙伴关系的重要动向。
5月18日，中国国际贸易促进委员会会长任鸿斌在北京会见了到访的美国AMD公司董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士一行。双方就加强中美工商界实质性合作、持续优化外商投资环境，以及携手参与2026年亚太经合组织（APEC）系列工商界活动等关键议题进行了富有建设性的交流。
聚焦务实合作与市场机遇
会谈期间，双方着重讨论了如何深化中美在科技创新与贸易投资领域的互利共赢关系。作为全球顶尖的芯片设计公司，AMD在中国市场拥有深厚的客户基础和广泛的产业链合作伙伴网络。本次对话致力于为外资高科技企业在华实现可持续、高质量发展营造更加稳定透明的营商环境，同时也为中国半导体及相关产业深度融入全球技术研发与供应链体系提供新的机遇。
共同参与国际工商议程
一个值得关注的亮点是，双方明确规划了共同参与2026年APEC工商领导人峰会及相关活动的意向。这显示出双方的协作视野不仅限于当前的双边经贸往来，更着眼于未来亚太区域乃至全球范围内的经济治理与产业协同发展平台。借助此类高规格国际工商活动，企业能够与更广泛的政策制定者、行业伙伴建立联系，共同探索前沿技术应用与创新商业模式。
此次高层会晤向市场传递了积极信号，表明即便面对复杂的国际形势，中美两国在关键科技产业间的对话渠道依然畅通，务实合作仍在稳步推进。对AMD来说，维护并拓展其在中国这一全球重要市场的业务布局具有核心战略价值；对中国而言，积极吸引并留住具备先进技术与管理经验的外资企业，对于推动本土产业升级、增强科技创新活力同样具有深远意义。