随着全球人工智能浪潮的深入发展，作为算力硬件核心载体的PCB（印制电路板）行业景气度持续高涨。这股热潮不仅推动了PCB本身的量价齐升，更使其上游关键生产耗材——PCB钻针的需求呈现爆发式增长。市场正经历着显著的“量价齐升”行情，相关上市公司纷纷启动大规模扩产计划以应对市场变化。
回顾去年底，行业已初显供不应求的迹象。如今半年过去，这一趋势有增无减。资本市场的反应最为直接：过去一年间，钻针产业链相关上市公司的股价普遍实现了数倍的增长。
那么，当前PCB钻针行业的真实供需格局究竟如何？面对下游AI服务器技术的快速迭代，钻针的主流技术路线将如何演进？这个行业的核心竞争壁垒在哪里？未来的发展趋势又将怎样？这些都是市场与投资者关注的焦点。
近期，多方信息显示，PCB钻针已成为AI硬件产业链上一个典型的“长尾瓶颈”，其战略重要性日益凸显。高端钻针产品正处在明确的量价齐升通道中。
“未来一两年，钻针市场的供应预计仍将保持紧张态势。”一位A股上市公司负责人坦言，目前行业的扩产速度，似乎还难以完全匹配市场需求增长的步伐。除了AI服务器的直接拉动，汽车电子、通讯设备等领域的整体需求也已全面复苏。
综合来看，行业下一阶段的竞争，将不仅仅是产能规模的比拼，更会聚焦于企业在核心原材料保供、关键设备自研、高端产品研发等方面的综合实力与供应链韧性。
量增价涨，业内：预计短期内高端钻针供需缺口将进一步扩大
在PCB制造流程中，利用钻针进行精密钻孔是实现电路互联不可或缺的关键工序。钻出的微孔如同电路板上的“立体交通枢纽”，负责实现不同层间的电气信号连接，因此对钻针的尺寸精度、几何精度和耐磨性要求极高。
需求端的爆发来自多个维度。首先，服务器迭代推动PCB板厚度不断增加。加工一块厚度达8毫米的板子，单个孔就可能需要4支不同长度的钻针接力完成，直接拉动了耗用量。其次，以GB200、NVL72为代表的新一代AI服务器，其PCB层数已从传统服务器的12-16层跃升至24-40层，单板耗针量随之大幅上升。更关键的是，层间填充材料升级为M9（二氧化硅含量高达99.99%），这种材料硬而脆的特性，使得钻针的加工寿命从过去的1000孔骤降至200-300孔，更换频率成倍提升，进一步放大了需求。
下游需求激增，叠加核心原材料碳化钨粉、钨棒价格上行，共同推动了钻针产品价格的上涨。
“今年钻针价格已经普遍上调。去年售价约0.95元的普通钻针，现在涨到了1.2元左右，涨幅超过20%。部分用于AI服务器板的高端型号钻针，今年价格涨幅甚至达到35%以上。”新锐股份的相关人士透露。
鼎泰高科证券部工作人员也证实，无论是普通还是高端钻针均有涨价，其中因供应紧俏，高端钻针的涨幅更为显著。
这背后是极高的制造壁垒。高端钻针需要超细晶粒硬质合金基材、严苛的纳米涂层工艺以及微米级的尺寸一致性控制，技术门槛远高于传统产品。因此，像30倍以上长径比这样的高端微钻针，价格弹性更大。
上述新锐股份人士进一步指出，目前市场上能稳定供应30倍以上长径比高端微钻针的企业屈指可数，产品处于供不应求状态。不过，真正的供需缺口可能还在后头。待AI服务器板厂的新一代材料与工艺全面量产落地后，预计高端微钻针的实质性缺口将会进一步显现。
从当前市场需求结构看，主要集中在长径比20倍、30倍的品类，50倍长径比的超微径钻针需求尚未大规模启动。
“50倍长径比的钻针确实技术门槛高、产量稀缺，但现阶段需求量并没有那么大。因为在AI领域，它通常也是与其他规格的钻针配合使用。”一位业内人士解释道。
沙利文中国高级合伙人贾庞认为，需求端，AI服务器PCB层数上行与M9材料渗透率提升形成双重推力；供给端，超微径高端钻针的全球产能主要掌握在日系厂商手中，短期难以大幅扩张。这种供需错配格局将为价格提供持续支撑。“0.2毫米以下超微径钻针、高性能涂层钻针以及适配高多层板的高长径比产品，将是未来最主要的增量市场。”
市场研究机构Prismark预测，受AI基础设施需求推动，2025年全球PCB市场将保持增长，2024至2029年年复合增长率约为8.2%。作为PCB制造的关键耗材，钻针市场规模与PCB产值同步增长。预计2025年全球PCB钻针市场规模约59.1亿元，其中亚太地区是最大市场，份额约占85%。
面对旺盛需求，行业产能正在快速扩张。鼎泰高科表示，截至今年4月末，公司钻针产能已达1.4亿支，目前处于满产满销状态。扩产节奏为每月新增1000万支，但这一速度仍未能完全跟上市场需求。
新锐股份也在积极布局高端产能。公司人士介绍，到今年年底，其厦门、河南新乡两大基地的钻针总产能将达到每月2000万支。根据规划，到2028年，公司PCB钻针产能将提升至每月1亿支，且新建产能将主要聚焦于高端AI钻针产品。
此外，民爆光电规划到2026年底月钻针产能突破4000万支，2027年底达到每月1亿支，并重点提升高端涂层钻针、AI服务器专用钻针的产能占比。中钨高新董秘王丹则在近期业绩会上表示，公司1.4亿支微钻扩产项目已于今年3月达产，另有1.3亿支微钻和0.63亿支超长径精密微型刀具扩产项目正在推进中。
主流技术路线：钨钢钻针+金刚石涂层
随着高端PCB加工难度日益加大，传统硬质合金钻针寿命短、换刀频繁、排屑性差等问题愈发突出。国内钻针头部企业正在积极寻找解决方案，并将其视为在高端赛道实现技术突破和国产替代的核心方向。
此前，沃尔德公告称开展了以金刚石为材料的PCB钻针研发，部分型号已展现出性能优势，正与多家PCB厂商推进优化验证，这一动向曾引发市场关注。
然而，业内对于纯金刚石材料路线的前景看法谨慎。一位上市公司人士表示，金刚石路线成本过高，加工工艺难度极大，应用场景相对狭窄，或许只能在极特定的场景下使用，目前难以大规模推广。
沃尔德方面也坦言，其金刚石微钻产品在PCB板领域尚未获得正式订单，工艺尚未完全定型，后续仍面临工艺匹配、成本控制、规模化生产稳定性等多重挑战。
相比之下，“钨钢钻针+金刚石涂层”的技术路线似乎正成为行业主流选择。有受访人士指出，经过金刚石涂层处理的PCB钻针，拥有了接近天然金刚石的超高硬度、极佳导热性、化学惰性和低摩擦系数，成为应对M9等难加工材料的理想选择，能显著提升钻孔质量和钻针寿命。
目前，多数主流钻针企业已在金刚石涂层路线上有所布局。其中，新锐股份拟收购的慧联电子在该领域布局较早，具备一定先发优势。公司人士透露，凭借自研设备优势，其可将金刚石涂层的成本降低60%以上。目前产品已在多家国内PCB板厂测试，部分实现批量交付，预计随着6月份新建产能投产将逐步放量。
据悉，其金刚石涂层钻针的金刚石SP3含量超过98%，硬度达10000HV；超细纳米涂层摩擦系数低于0.1，排屑性能优异，有效解决了高频高速覆铜板等高填料、高耐热、易分层起毛刺材料的加工痛点。
鼎泰高科也曾公开表示，公司在金刚石钻针领域已形成成熟产品体系，包括已批量应用的CVD金刚石涂层钻针。2025年度，公司涂层钻针销量占比已达39.40%。此外，中钨高新旗下金洲精工也已完成在金刚石涂层钻针领域的布局。
原材料钨钢棒短缺即将成为行业扩产瓶颈
视线转向产业链上游，制造PCB钻针的核心原材料——超细晶粒硬质合金棒材（俗称钨钢棒）的供应，正成为新的焦点。其晶粒度、钴含量、孔隙率等指标直接决定了钻针的硬度、耐磨性和使用寿命，高端微钻针对材料性能的要求更为苛刻。目前，高端微钻针所需的钨钢棒主要依赖从日本进口。
鼎泰高科证券部工作人员透露，在钻针制造成本中，钨钢棒的占比约为20%。近期钨钢棒价格虽有回调，但相比去年价格水平仍然翻倍。
据业内人士介绍，海外厂商长期垄断高端硬质合金棒材市场，但由于钨资源短缺，其供应能力已明显承压。加之下游需求持续增长，而海外企业并未制定明确的扩产计划，导致目前除少数头部企业外，行业高端钨钢棒已陷入“一棒难求”的局面。
上游企业欧科亿证券部也证实，PCB钻针棒材业务方面，由于原材料价格大幅上涨，棒材产品价格随之提升。根据一季度统计数据，相关制品价格相较于去年涨幅接近100%。
有业内人士预判，自今年三季度起，钨棒的短缺或将演变为制约整个钻针行业产能扩张的关键瓶颈。
尽管短期内完全解决高端钨棒的国产化问题尚有难度，但国内企业已在不断寻求突破。
新锐股份的PCB钻针棒材业务近期取得进展。其中0.25mm刃径的PCB钻针棒材已通过国内知名AI服务器板厂商的批量测试验证，性能对标进口标准；0.25mm以下超细规格产品也在同步开发测试中，加速国产替代进程。
公司相关负责人表示，新锐股份现已为拟并购的子公司慧联电子稳定供应钻针棒材原料，支持客户打样与定制化开发。产能规划方面，预计2026年底月产能达2000万支，2028年可达每月1亿支，旨在填补AI服务器高阶PCB钻针领域的需求缺口。
欧科亿在近期的机构调研中也表示，公司提前布局棒材研发，拥有超细纳米硬质合金材质的研发与生产能力，且已实现向下游核心客户供货，覆盖主流产品的多种规格型号，公司正积极规划扩大PCB钻针棒料的产能与供应。
除了原材料，设备自研能力已成为钻针企业突破产能瓶颈、拉开技术差距的第二道核心壁垒。
生产高端超微钻针，需要超高精度的磨削、抛光、涂层及检测设备，核心精度需控制在微米级。设备精度和稳定性直接决定了钻针的良品率、尺寸精度和最终使用寿命。
目前，行业高端精密设备仍以进口为主，不仅采购成本高昂，交付周期也普遍长达一年以上。这既拖累了企业的扩产进度，也构成了中小厂商切入高端赛道的核心障碍。目前，鼎泰高科、新锐股份、民爆光电等上市公司均已开始在设备自研方面发力布局，以构建更深层次的竞争优势。
