今年政府工作报告对新型信息基础设施建设做出明确部署，随后的“十四五”规划纲要进一步细化了发展路径。政策红利的持续释放，正驱动产业链上下游企业将资源聚焦于核心元器件的自主研发，为整个物联网产业的高质量发展注入强劲动能。行业普遍认为，在政策的有力支持下，5G物联网领域的技术创新将不断加速，应用场景也将全面拓展。其中，5G RedCap作为面向中速物联网场景的关键演进技术，正展现出推动5G物联网规模化商用的巨大潜力。在这一赛道上，星思半导体凭借深厚的技术积累与极具竞争力的产品解决方案，已成为业界瞩目的重要力量。
当前，5G技术加速普及，无论是智能工厂中的各类传感器，还是低空飞行的无人机设备，所有物联网终端的稳定运行与高效数据互通，都离不开高性能、低功耗的通信芯片作为核心支撑。瞄准这一市场需求，星思半导体以基带芯片为切入点，构建了覆盖“人、机、物”全场景的互联能力体系。其中，专为中速物联网场景设计的5G RedCap芯片，更是公司战略布局的核心环节。
目前，星思半导体已形成覆盖卫星通信、5G蜂窝连接及行业专网连接的全方位产品矩阵。在5G RedCap芯片的产业化进程中，其CS6610芯片已完成全部必要认证，即将进入规模化量产阶段。该芯片致力于为工业物联网、低空经济、车载网联、5G FWA固定无线接入以及智能穿戴设备等多元场景，提供高性价比、高可靠性的5G连接方案。
技术落地，认证先行
5G RedCap技术的核心价值，在于以更优的成本与功耗实现物联网设备所需的可靠连接能力，精准匹配从工业传感终端到智能网联汽车的广泛需求。星思半导体准确把握这一技术趋势，集中资源开展5G RedCap芯片研发。其推出的CS6610芯片历经多轮严格测试与权威认证，商业化进程稳步推进。
回顾其认证之路：2025年4月，芯片率先通过中国联通OPENLAB开放实验室测试认证；同年11月，接连取得SRRC无线电型号核准、NAL进网许可证以及CCC国家强制性产品认证，获得关键的市场准入资质；至12月，再进一步，成功通过中国联通芯片平台入库认证。需知，中国联通的入库认证体系极为全面，涵盖协议一致性、射频一致性、数据传输速率、功耗性能等核心指标。顺利通过该系列严苛测试，标志着星思5G RedCap芯片平台已完全符合运营商企业标准与现网商用要求，为下游终端设备的稳定接入与未来大规模部署奠定了坚实基础。
面向未来，星思半导体表示将持续深耕5G RedCap芯片领域，积极推进技术迭代与产品优化。公司将始终聚焦物联网场景的真实需求，不断完善产品布局，致力于为中国5G物联网的规模化商用提供持久驱动力，以此践行其“连接万物，协和云端”的企业使命。
