科技媒体sammyguru在5月15日发布了一组有趣的渲染图，展示了配件厂商Dux Ducis为三星下一代小折叠手机Galaxy Z Flip8设计的手机壳。这组图片或许能让我们提前窥见新机的一些设计端倪。
从外观上看，Galaxy Z Flip8似乎延续了前代产品的整体设计语言，机身轮廓没有出现碘伏性的变化。后盖上半部分依然被一块尺寸可观的外屏占据，据渲染图显示，其尺寸大约在4.1英寸。外屏上方是标志性的双摄模组，旁边则配备了嵌入式的LED闪光灯。
根据Dux Ducis的商品信息，他们为Z Flip8准备了两款保护壳。一款是标准的Aimo Series Back Cover，采用TPU材质；另一款则是Aimo Mag Series Back Cover，它在标准版的基础上增加了一个磁吸环，旨在兼容最新的Qi2无线充电标准及其生态配件。
下面就是这组详细的渲染图，从多个角度展示了手机壳的形态与细节：
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