阔别四年，北京国际汽车展览会在2024年强势回归，以创纪录的89.2万人次客流量，再次确立了其全球汽车产业风向标的地位。这场总面积达38万平方米、汇聚超2000家参展商与1451台展车的行业盛会，全面展示了汽车科技的最新趋势。其中，智能驾驶技术无疑是最受瞩目的焦点，其未来的发展路径，正于此变得日益清晰。

车展前夕，地平线首席架构师分享了一个颇具代表性的观察：有车企负责人向他坦言，去年为车型选定智驾芯片时还觉得算力充裕，如今却深感“选小了”。这种行业普遍的“算力焦虑”背后，是智能驾驶模型参数规模的爆发式增长与系统架构的快速迭代。能够紧跟这轮技术变革节奏的解决方案供应商，正迎来市场红利期，并在本届车展上集中展现了强大实力。

从地平线、元戎启行、轻舟智航，到卓驭科技、智驾新程（原智驾大陆业务单元）和易航智能，主流智能驾驶方案提供商均展现出强劲的发展势头。他们一方面为算力更强的下一代芯片平台暗中布局，另一方面则将业务版图积极拓展至Robotaxi（自动驾驶出租车）、舱驾一体融合等新兴领域。

供应商的持续技术创新，让智能汽车的终极形态始终充满想象空间。对于搭载中低阶智驾功能的车型，单颗上百TOPS算力的芯片或许已能胜任；而当前市面上主流的高阶智能驾驶方案，未来在面对算力超过2000TOPS的车型时，性能可能面临挑战。至于舱驾一体融合方案，其在芯片架构与AI模型层面的深度整合，最终将呈现何种形态，更令人期待。透过车展上这些核心供应商乃至跨界科技巨头的战略布局，我们不仅能洞悉当下展车的技术内核，甚至能预判未来几年智能汽车的发展雏形。

一、算法持续迭代进化，芯片理解步入深水区

4月24日，在卓驭科技的展台上，其负责人沈劭劼系统披露了公司近年来的量产成果：方案已覆盖乘用车、商用车、无人驾驶车辆等多个领域，实现量产的车型超过50款，累计获得定点合作的车型数量已达三位数。

如此高效快速的量产落地进程，其根基在于算法创新能力与工程化实践能力的同步提升。尤其是在核心算法层面。针对当前行业热门的端到端模型、VLA（视觉-语言-动作）模型等技术路线，沈劭劼给出了一个形象的比喻：一个纯粹的端到端模型，其通用基础能力或许可以打到70分；在此基础上，再针对特定的交通规则、场景进行有限的“泛化”适配，系统整体性能有望提升到90分的水平。

然而，关键挑战恰恰在于，这依靠“有限”泛化所换来的20分提升，在面对跨地域、跨场景的复杂实际落地需求时，仍然显得力不从心。例如，基于现有端到端方案进行海外市场拓展，就不得不在每个目标市场投入大量资源进行本地化适配与调优。正是为了从底层应对这一根本性挑战，卓驭科技在车展期间正式发布了其自主研发的原生多模态基础模型。该模型的核心优势之一，在于通过对物理世界通用规律进行大规模预训练，从而显著提升AI模型的底层认知与跨场景泛化能力。

这一技术演进路径，与小鹏汽车、元戎启行等公司的思路高度契合。元戎启行首席科学家在阐释如何运用大模型范式解决智驾难题时也强调，关键在于“通过海量数据的预训练，让模型掌握通用的场景认知与理解能力”。

除了对算法有更深刻的理解，智能驾驶供应商对芯片的认知也进入了全新阶段。这具体体现在两个并行发展的方向上：一是极致优化，充分挖掘现有芯片平台的每一分算力潜能；二是前瞻布局，积极筹备下一代大算力芯片平台。

回顾去年上海车展，智驾新程发布了基于两颗地平线征程6M芯片的高阶辅助驾驶解决方案。到了本届北京车展，该方案已演进为仅使用单颗征程6M芯片，即可实现覆盖全场景的智能辅助驾驶功能。凭借128 TOPS的物理算力，宣称达成了相当于友商200-500 TOPS芯片方案的性能表现，用智驾新程CEO厉飚的话来形容，这实现了“越级”的用户体验。

智驾新程CTO林鹏宏在后续的技术沟通中进一步透露：“征程6M芯片其实还存在不少性能冗余空间。通过算法的持续演进，以及更彻底地推行‘去白名单化’等感知技术革新，我们还能在算力利用效率、系统安全性、乘坐舒适性和整体决策效率等多个维度实现进一步提升。”据悉，这套高性能的单征程6M芯片方案有望在2024年年中实现量产上车。

另一方面，面向未来的算力竞争早已悄然展开。除了备受行业关注的特斯拉下一代AI芯片、地平线征程7系列，黑芝麻智能等公司也已规划了相应的下一代产品。车展期间，黑芝麻智能正式发布了华山A2000芯片家族，该家族涵盖了从200到1000 TOPS等效算力的四个不同版型。公司方面还透露，其下一代芯片家族的算力将超过2500 TOPS，内存带宽大于1TB/s。显而易见，深度挖掘现有芯片潜力与前瞻布局更大算力平台，这两条技术路线正齐头并进，共同推动智能驾驶算力底座向前发展。