台积电先进制程产能供应日趋紧张，促使苹果积极寻求多元化的芯片代工合作伙伴以保障供应链安全。最新行业动态显示，苹果已与英特尔达成初步代工合作协议。这意味着，未来苹果自研芯片有望采用英特尔的18A-P乃至更先进的14A制程工艺进行生产。
实际上，双方的合作意向早有迹象。据悉，苹果与英特尔已于2025年12月签署了初步的芯片代工框架协议，计划利用英特尔先进的半导体制造产线。这一转变颇具看点——回顾2024年，苹果才刚刚结束了与英特尔在芯片设计领域的长期合作。如今，在行业产能格局变化等多重因素驱动下，这对曾经的合作伙伴在制造端再度携手。
目前，苹果MacBook和iPhone的核心处理器供应仍高度集中于台积电。这条供应链原本高效稳定，但全球人工智能（AI）浪潮的爆发彻底改变了竞争态势。各大科技巨头竞相布局AI领域，其海量的高端芯片订单几乎占据了台积电大部分先进产能。其直接后果是，台积电难以完全满足苹果持续增长的产能需求，这也间接导致了苹果多款消费电子产品的成本面临上行压力。
那么，双方合作的具体规划是什么？根据GFHK在月度电话会议中披露的信息，苹果将通过英特尔代工服务（IFS）生产两款关键的自研芯片。
首款是M7芯片，它将采用英特尔的18A-P制程技术，预计于2027年底进入大规模量产阶段。这颗芯片未来将应用于新一代的MacBook系列产品。
第二款是A21芯片。该芯片预计将采用更为前沿的英特尔14A制程技术，计划在2028年底实现量产。此前，搭载A系列芯片的MacBook Neo市场表现卓越，消费者对苹果在PC端采用自研A系列芯片的接受度持续攀升。这意味着，英特尔后续将同时为苹果iPhone和Mac这两大核心产品线代工芯片，扮演着至关重要的供应链角色。
此次深度合作对苹果与英特尔而言，无疑是一次战略性的双赢。对苹果来说，此举成功获得了关键的额外先进制程产能，有效缓解了供应链的潜在风险，确保了产品发布的稳定性。对英特尔而言，成功引入苹果这一顶级客户，不仅带来了长期稳定的订单，更重要的是，此举极大地提升了其代工业务（IFS）在行业内的公信力与市场竞争力，有助于吸引更多潜在客户。全球半导体制造格局，或许正因此迎来新的变局。
