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英特尔启动苹果芯片测试生产 2027年将实现大规模量产

英特尔启动苹果芯片测试生产 2027年将实现大规模量产

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2026-05-15

供应链传来新动向。5月15日,知名分析师郭明錤透露,英特尔已经悄然启动了一项关键测试:为苹果的入门级iPhone、iPad及Mac产品代工芯片。目前测试处于小规模阶段,但路线图已然清晰,预计在2027至2028年间逐步扩大至量产规模。一个值得玩味的细节是,郭明錤并未明确点出这批芯片属于苹果的A系列还是M系列,这为未来的产品布局留下了一丝悬念。


iPhone 17系列

技术路径的选择是另一大看点。据悉,苹果此番测试将采用英特尔最新的18A制程工艺。这不仅是英特尔技术实力的一次重要展示,也意味着苹果正在同步评估英特尔旗下的其他先进制程方案,为未来的多元化供应铺路。

一石三鸟的战略考量

苹果此举,绝非一时兴起。引入英特尔作为第二芯片代工供应商,背后是一套精密的商业逻辑。

首要的驱动力自然是成本与供应链安全。通过培育“双供应商”格局,苹果在采购议价上能获得更多主动权,有效压低芯片成本。同时,多一个产能来源,就意味着多一份保障,能显著增强其应对全球供应链波动的韧性。

更深一层,地缘整治因素或许也在考量之中。将部分芯片订单交给美国本土的英特尔生产,无疑有助于迎合美国政府提升国内芯片制造产能的期望。这步棋,既能优化供应链地理布局,也能在必要时赢得更多政策层面的好感。

当然,格局的转变并非一蹴而就。郭明錤也特别指出,即便如此,台积电在未来仍将牢牢掌握苹果超过90%的芯片代工份额。英特尔切入的,很可能是一个特定且有限的市场区间。


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角色分明:设计与制造的再分工

需要厘清的是,这次合作与十几年前的“英特尔Mac时代”有本质区别。目前所有信息均表明,英特尔的角色将被严格限定在“代工制造”层面,不会参与苹果iPhone等芯片的架构设计。这完全遵循了苹果近年来“自研芯片+外部代工”的核心策略。

回想当年,Mac产品线搭载的是英特尔自研的x86架构处理器。而自2020年苹果推出自研的M1芯片开始,便开启了与英特尔在Mac上的“分手”进程,逐步用自家芯片取代了英特尔处理器。如今双方再度携手,但身份和关系已经彻底改变:从曾经的“供应商-采购方”,变成了如今的“设计方-制造方”。

总而言之,这场合作的基本模式已经清晰:苹果负责芯片的自主研发与设计,英特尔则利用其美国本土的工厂进行生产。最终的产品,将应用于部分入门级的iPhone、iPad和Mac机型。这既是苹果供应链策略的一次重要调整,也是全球芯片制造格局演变中的一个新注脚。

来源:https://www.163.com/dy/article/KSUVMVQ3051191D6.html
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