全球半导体行业的发展前景，依然被多重不确定性因素所笼罩。在5月15日召开的季度业绩说明会上，中芯国际联合首席执行官赵海军明确指出，当前供应链的整体成本、稳定运行能力以及市场未来预期，均因此面临持续性的压力与考验。面对这一行业共同挑战，中芯国际的策略清晰而坚定：充分运用过往积累的运营经验，系统性增强供应链的韧性与抗风险能力。具体措施包括：推进采购渠道多元化，灵活优化资源配置，并全面提升对客户需求的响应效率。其核心目标始终如一：即便在全球半导体市场复杂波动的环境下，也要全力保障高品质芯片产品的稳定交付与客户满意度。

除了在生产经营层面积极应对，中芯国际也将维护资本市场良性互动关系置于战略高度。据了解，公司已于2025年第一季度正式制定并开始执行专项《市值管理制度》。回顾上一财年，中芯国际的发展路径明确：首要任务是深耕集成电路制造主营业务，驱动公司经营业绩实现稳步增长；其次是坚持核心技术研发与创新，深化与产业链上下游伙伴的协同合作；同时，持续加强高端人才队伍建设，并全方位贯彻环境、社会及治理（ESG）可持续发展理念。当然，这些战略举措与长期价值需要获得资本市场的充分认知。因此，公司正通过业绩说明会、投资者调研及信息披露等多种线上线下渠道，持续深化与投资界的双向沟通，主动、清晰地向市场传递中芯国际的内在投资价值与企业长远竞争力。