北京时间5月12日凌晨，业内消息人士@Haze2K1带来一则新爆料：英特尔计划在其“Razor Lake AX”（代号RZL-AX）处理器上，采用封装内内存设计。没错，就是酷睿Ultra 200V “Lunar Lake”上已经应用的那套MoP（Memory on Package）解决方案。

这并非空xue来风。实际上，另一位知名爆料者@金猪升级包在本月8日就曾暗示，“MoP将会在未来回归”。更值得玩味的是，他提到这种回归可能伴随着新的合作模式——由OEM厂商负责内存采购和后续的SMT贴片工作。

这位爆料者同时还留下了一个线索：MoP封装或许只会用于那些“非传统”的产品线。那么，什么样的产品算“非传统”呢？集成大型核显的“Razor Lake AX”似乎完美契合了这个描述。这就不难理解了，强大的核显对内存带宽有着极高的渴求，而将内存封装进处理器内部，正是缩短数据路径、提升带宽和能效的绝佳手段。

综合近期的多份情报来看，“Razor Lake”系列预计将在酷睿Ultra 400 “Nova Lake”之后，于移动平台登场。而其中的“Razor Lake AX”，则被普遍视为英特尔首款旨在对标AMD“Halo”顶级移动平台的重磅量产产品。这场关于封装技术与性能巅峰的竞赛，看来已经进入了新的阶段。