紫光集团发布3D近存架构与新一代端侧SoC芯片
昨日，新紫光集团在其年度创新峰会上，集中展示了在算力基础设施、高速互联、智能存储及先进芯片设计等多个核心领域的最新战略布局与技术突破。经历重整后轻装上阵的科技巨头，正清晰勾勒出一条以架构创新驱动差异化发展的路径。
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集团董事长李滨在主题演讲中明确，新紫光已确立芯片设计制造、ICT（信息与通信技术）基础设施与人工智能应用为三大核心业务支柱，并正通过“大研发、大市场、大制造”三大战略主线全面推进。
本次发布涵盖了从底层硬件架构到上层软件生态的完整栈。在计算架构层面，推出了名为“紫弦”的3D近存计算架构，旨在突破传统“内存墙”限制；在端侧与边缘AI领域，紫光展锐发布了全新的N9系列SoC平台；在芯片设计方法学上，则推出了“紫灵”多智能体协同系统，以AI驱动设计效率提升。
此外，旗下新华三集团发布了覆盖AI服务器、智算交换机、分布式存储、AI原生安全及运维智能体的全栈AI基础设施解决方案。国微电子则披露了其在商业航天高可靠芯片领域的规划。同时，LT与GT两家子公司分别分享了其在高速互联芯片与高性能以太网交换芯片方面的最新商用进展。
谈及如何构建核心竞争力，集团联席总裁陈杰从三个维度阐释了差异化策略：在芯片层面，强调通过系统级架构创新来优化能效比，弥补先进制程上的暂时差距；在互联层面，致力于提升大规模算力集群中芯片与芯片、节点与节点间的协同效率，构建高性价比算力方案；在应用层面，采取云端训练与边缘推理协同布局的策略，实现AI算力的全域覆盖。
可以说，本次峰会不仅是新紫光技术成果的集中检阅，更是其战略重组后，对自身发展理念、技术路线与产业定位的一次系统性深度阐述。
一、聚焦核心主业，确立三大战略支柱
李滨在主旨演讲中回顾了全球科技产业的创新周期规律。他指出，自上世纪70年代以来，几乎每十年就有领军企业通过颠覆性技术驱动产业变革，例如70年代的IBM大型机、80年代的微软与英特尔Wintel联盟等。当前，数字经济相关的集成电路、ICT和人工智能，无疑是创新最密集、增长最迅速的领域。
他将创新模式归纳为产品微创新、快速跟随创新、集成式创新、模仿式创新以及商业模式创新。他认为，大型企业凭借其资源与规模优势，更适合进行延续性创新与集成创新，而初创企业则往往在颠覆性突破上扮演关键角色。
那么，新紫光的战略选择是什么？李滨坦言，过去的紫光集团曾面临债务负担沉重、业务布局分散、内部协同不足等挑战。自2024年完成司法重整以来，新紫光的工作核心是“止血、聚焦、协同”：在成功化解债务危机、大幅降低负债水平的同时，坚决剥离非核心资产，将资源集中于半导体与ICT主航道，并大力强化集团内部各业务板块的协同效应。
目前，芯片、ICT、AI构成了新紫光业务的“铁三角”。与之对应的“大研发、大市场、大制造”战略，则是支撑这三大支柱落地的具体行动框架。
“大研发”聚焦前沿探索，在算力芯片、高速互联、新型存储等关键赛道进行布局，并向具身智能机器人、智能驾驶、移动通信等前沿应用延伸。“大市场”提出“向天（卫星互联网）、向地（智慧城市）、向海（海洋信息）、向生（生命科学）、向微（微纳电子）、向材（新材料）”六大方向，旨在提供端到端的行业解决方案。“大制造”则通过战略投资与合作，保障供应链安全与韧性，并布局先进封装、特色工艺及前沿材料等基础研究。
李滨还透露，集团的长期技术视野将持续拓宽，生命科学、纳米技术、量子信息等前沿交叉领域也已进入其战略研究范围。
二、子公司协同发力：从AI基础设施到端边智能芯片
峰会现场，新紫光旗下多家核心企业展示了其在各自赛道的产品与解决方案。
新华三集团首席技术官张弢分析了当前AI数据中心面临的普遍痛点：算力规模扩展困难、资源利用率低下、安全防护薄弱以及运维复杂度高企。他认为，下一代智算中心需要全栈、深度融合的基础设施来支撑。
为此，新华三今年推出了完整的AI基础设施产品组合，包括高密液冷AI服务器、高性能智算交换机、AI原生分布式存储、AI语义防火墙和灵犀运维智能体等。其去年发布的UniPoD S80000超节点系列，具备开放架构、超高算力密度、无阻塞网络等特点，可支持万卡级别的超大规模AI集群扩展。
另一方面，紫光展锐将战略重心放在了终端与边缘侧AI。其执行副总裁周晨指出，当前AI应用面临数据隐私泄露、网络连接不稳定和使用成本高昂三大挑战，将部分AI能力下沉至边缘和终端是必然趋势。然而，终端设备形态的碎片化带来了硬件适配难、软件重复开发等挑战。
对此，紫光展锐提出的策略是“平台归一化与场景灵活化”：在核心芯片平台、基础操作系统和开发工具链上力求统一与开放，而在算力配置、功耗管理、外设接口和通信能力上保持高度灵活，以适应不同场景。基于此理念推出的N9系列端边AI SoC平台，由多颗高集成度芯片组成，支持模块化扩展，并致力于构建开放的产业生态。
在商业航天这一高门槛赛道，旗下国微电子分享了其独特的芯片可靠性策略。执行副总裁冀力强表示，在政策支持、市场需求与技术成熟的多重驱动下，商业航天正进入快速发展期，太空算力成为新的竞争焦点。但太空的极端辐射、温差环境对电子系统，尤其是核心芯片的可靠性提出了近乎严苛的要求。
为此，国微电子采用了分级可靠性设计策略：在卫星的非核心功能部分，采用高性价比的商用级（Commercial-off-the-Shelf， CoS）器件以控制成本；在关乎任务成败的核心载荷与控制系统上，则必须使用经过特殊加固的高等级、高可靠器件。相关解决方案已应用于星上数据处理、姿态控制等关键系统，具备高可靠、高吞吐、低延迟的特点。
三、核心技术揭秘：架构、互联与设计智能体
除了具体的产品发布，新紫光也在更底层的计算架构、互联技术与设计方法学上展示了其技术储备。
集团前沿技术研究院执行院长李莺指出，随着大模型参数规模膨胀和智能体（Agent）应用普及，智算系统的存储、计算和连接都需要进行系统性重构。新紫光判断，3D堆叠DRAM与近存计算是明确的技术方向，并据此研发了“紫弦”3D近存计算架构。
“紫弦”架构融合了3.5D先进封装、GPGPU与近存计算（Processing-Near-Memory）结合、独立I/O芯片、CPU与GPU协同计算等多种技术，实现了高达1600GB/s的芯片间互联带宽和超过30TB/s的存储带宽。据悉，负责云端GPGPU芯片研发的子公司，正将这一架构成果产品化，预计2026年实现首款产品上市，2027年有望实现规模量产。
在算力互联层面，LT与GT两家公司扮演了关键角色。LT公司市场总监胡侃提到，在“内存墙”和“通信墙”的限制下，单一计算芯片的性能提升已接近物理极限，业界必须从系统层面优化算力、存力、运力（网络传输能力）的协同。新紫光致力于构建自主可控的算力互联技术生态。其中，LT专注于研发服务器内及机柜内的高速互联芯片（南向互联），而GT则主攻数据中心级的高性能以太网交换芯片（北向互联），计划于2026年实现12.8Tbps交换芯片量产，并后续推出51.2Tbps等更高速率产品。
AI的浪潮也深刻改变了芯片设计本身。AT公司首席顾问科学家沈钲认为，芯片设计正从高度依赖工程师经验的传统流程，向由AI智能体驱动、自动化与智能化程度更高的新范式演进。
AT公司打造的“紫灵”多智能体协同系统，由一个中央调度智能体和多个专注于不同设计环节（如架构探索、逻辑综合、物理布局布线等）的专业智能体构成。该系统不仅集成了自研的SiliconModel系列模型，也兼容业界主流大模型。它依托新紫光多年积累的芯片设计知识库与海量数据集，能够显著提升设计效率，据称有望将复杂芯片的设计周期和综合成本降低约50%。
四、以系统架构创新应对挑战，采用创业机制激发活力
面对全球半导体产业格局与供应链挑战，如何打造具有国际竞争力的大算力芯片？这是中国芯片企业必须回答的时代命题。
联席总裁陈杰阐述了新紫光的核心思路：其关键在于通过系统级、架构级的创新，来弥补在单一先进工艺节点上可能存在的差距。例如，在提升存储带宽方面，集团旗下的紫光国芯早在2017年便前瞻性布局3D DRAM技术研发，相关产品已实现百万量级出货，最高可提供32TB/s的极致带宽。
在组织与运营模式上，新紫光也尝试了一种创新机制：在集团中央研究院完成核心技术可行性验证和关键技术攻关后，会以核心团队持股的方式，孵化成立独立的产业公司。这些公司按照市场化创业公司的机制运作，享有高度的自主权，以最大限度地激发创新活力与运营效率。而对最终客户而言，这些公司的技术和产品将被无缝整合进新紫光提供的整体解决方案中。
针对大模型算法迭代速度远快于硬件开发周期的矛盾，陈杰认为，保持算力硬件架构的灵活性与前瞻性，以及与主流AI软件框架的兼容性至关重要。同时，可以密切关注AI算法的收敛趋势，未来针对某些已经稳定、固化的核心算法模块，可以采用专用集成电路（ASIC）来实现，从而在特定场景下获得极致的能效比和成本优势。
结语：一场围绕全栈能力的产业竞合
在全球半导体供应链深度调整的背景下，通过系统架构创新、软硬协同优化来提升整体计算效率，已成为国内领先科技企业的共识与重要发展路径。新紫光此次展示的近存计算架构、高速互联技术、AI驱动设计等，其本质都是致力于提升从芯片到系统、从硬件到软件的全栈效能，从而降低对单一技术节点的过度依赖，构建可持续的竞争力。
与此同时，以大模型为代表的AI技术仍在飞速演进，这持续倒逼算力基础设施进行同步升级。过去以通用计算为中心的硬件体系，正加速向为AI负载深度定制和优化的方向转型。
从这个视角看，当前中国算力产业的竞争，已超越了简单的产品替代，正演变为一场围绕核心技术突破、产业链垂直整合、生态体系构建与商业模式创新的系统性竞合。新紫光的此次战略与技术全景展示，正是这场波澜壮阔产业变革中的一个重要篇章。
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