力求自给自足：国产芯片70%硅晶圆将来自本土制造
一则来自日经亚洲的消息，为国内半导体产业的自主化进程标注了一个清晰的时间点：到2026年，国内芯片制造商所使用的晶圆，预计将有高达70%来自本土供应商。这并非空xue来风，而是在人工智能产业狂飙突进、海外技术出口管制层层加码的大背景下，中国强化半导体供应链韧性的一个关键落子。
据行业知情人士透露，这一目标已在业内形成了一种不言自明的硬性要求。这意味着，留给海外晶圆供应商的市场窗口，将收索至剩余的30%。
当然，现实情况存在分野。有芯片行业高管指出，部分国内厂商仍在向先进制程芯片的研发与生产发起冲锋，在这个尖端领域，暂时还离不开海外头部企业的技术协作。然而，在成熟制程芯片这片广阔的本土市场，国产硅晶圆已经能够基本满足生产需求，自给自足的底气正在形成。
放眼全球，半导体核心材料的格局依然由海外巨头主导。尤其是在硅晶圆这一基础材料领域，日本的信越化学和胜高（SUMCO）长期把持着全球前两把交椅，市场份额优势显著。
国内的突破是从局部开始的。在主要用于成熟制程芯片和功率器件的8英寸硅晶圆领域，国产化已基本实现。真正的挑战在于12英寸（300mm）大硅片——它是制造高性能逻辑芯片和存储芯片的绝对必需品，而此前，国内对此高度依赖进口。
缺口即是动力，本土企业正在全力填补。西安奕斯伟材料公司成为了这场12英寸硅晶圆产能扩张战役的核心主力。其计划颇为雄心勃勃：到2026年，实现月产能120万片12英寸硅晶圆。这个数字意味着什么？它足以覆盖国内约40%的市场需求，并有望推动其全球市场份额突破10%的门槛。
当然，赛道上的选手不止一位。沪硅产业、中环领先、杭州立昂微等企业也在同步推进产能扩张。其中，奕斯伟的扩产节奏尤为迅猛，通过西安和武汉的新建产线，每月将新增约70万片晶圆产能，势头强劲。
市场的认可度是最直接的试金石。目前，奕斯伟的产品已经进入了中芯国际等国内头部晶圆厂的供应链，成为其核心原材料供应商。不仅如此，其触角已延伸至全球，产品获得了美光、联电等国际客户的采用，三星和SK海力士也正在对其产品进行验证评估。这无疑是一个积极信号，表明国产硅片的质量正在获得更广泛层面的认可。
数据描绘了更清晰的增长曲线。伯恩斯坦研究的数据显示，截至2025年，国内12英寸晶圆的本土自给率已经达到了约50%。更值得关注的是份额变化：国内厂商的全球产能份额，已从2020年的区区3%，跃升至2025年的28%，并有望在2026年进一步提升至32%。这是一个从边缘到主力的深刻转变。
当前，国内芯片代工厂正加速扩产7纳米至5纳米级的先进制程，以应对爆发式增长的AI算力需求。在这一最前沿的环节，部分生产仍然需要依赖海外晶圆。然而，美国持续加码的先进芯片出口管制，如同一剂催化剂，正在从反方向进一步加速国内半导体设计、制造、材料等全产业链条的本土化进程。自主可控，已从一道选择题，变成了必答题。
