弃小保大!小米MIX Flip惨遭砍单,下代大折叠将首发自研3nm芯片?
近日,知名数码博主“数码闲聊站”爆料了小米在折叠屏产品线上的重大战略调整:备受关注的小米MIX Flip小折叠系列已正式暂停研发。

消息一出,确实让不少期待小折叠新品的用户感到意外。不过,仔细分析背后的市场逻辑,这个决定其实有迹可循。尽管小米MIX Flip此前在全球市场取得了相对不错的销量,但一个不争的事实是,小折叠品类的整体市场盘子始终有限。更关键的是,其复杂的铰链与屏幕结构导致制造成本居高不下,最终在性价比上,很难与日益成熟的大折叠产品正面抗衡。随着行业内主流玩家陆续收索甚至关停小折叠产线,小米此番“弃小保大”,更像是一次顺势而为的战略聚焦。
在“弃小保大”的同时,停更长达一年的MIX大折叠系列宣告强势回归。
据透露,小米全新大折叠预计将于今年第三季度,也就是8月至9月间正式亮相。目前这款机型的内部代号为“lhasa”,最终的命名很可能是MIX Fold 5,当然,也有市场消息将其称为小米18 Fold。

那么,这款承载着回归使命的大折叠,究竟有何不同?它的最大杀手锏,在于将首发搭载小米自研的“玄戒O3”芯片。作为此前玄戒O1的继任者,玄戒O3在性能上堪称迎来了一次大幅跃升。
根据目前曝光的参数信息,这颗芯片采用了台积电第三代3nm工艺(N3P),虽然遗憾未能用上台积电最新的2nm工艺,但N3P本身已是当前顶级的制程选择。具体到配置上,其CPU部分采用了“1+4+3”的三簇架构设计:
• 1颗主频高达4.05GHz的X9超大核
• 4颗3.42GHz的A720大核
• 3颗3.02GHz的A520能效核
此外,GPU频率提升至1.49GHz,内存带宽更是达到了9600MT/s。单从这些纸面参数来看,玄戒O3无疑将为MIX Fold 5注入极强的运算与图形处理能力,这或许就是小米敢于让其担当“回归之作”的底气所在。
从小折叠系列的试水与暂停,到如今倾注核心自研芯片资源、全力押注大折叠的回归,小米在折叠屏这条高端赛道上的打法,正变得愈发清晰和硬核。关于这款新机的更多细节与最终表现,值得持续保持关注。
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