最近数码圈热议不断——有博主爆料，小米下一代自研芯片（据称内部代号“玄戒O3”）计划在今年6月正式进入投产阶段。这次并非小规模试水，新芯片将直接采用台积电3nm制程工艺，且产能规划也有显著提升，显然目标直指大规模量产交付。

至于首发机型，行业普遍预期将搭载于即将登场的小米MIX Fold 5大折叠旗舰之上。这颗芯片被外界称为“小米史上最强”，可谓实至名归。此前小米集团总裁卢伟冰曾在直播中透露，今年会推出一款综合性能极为强悍的玄戒迭代产品，并由一款表现优异的旗舰机型首发。当时他未明确具体型号，现在看来，MIX Fold 5极有可能就是这款机型。

回溯一下小米自研芯片的完整发展历程。去年5月发布的小米15S Pro，全球首发了初代玄戒O1芯片。截至目前，该芯片的累计出货量已稳定突破100万颗。这一成绩不容小觑——玄戒O1的落地，真正使小米正式成为中国大陆第一家、全球第四家能够独立完成3nm手机芯片研发设计的公司。这不仅彰显了小米在顶尖芯片领域的技术实力，更重要的是，它直接弥补了国内企业在高性能3nm移动处理器市场上多年来的空白。应该说，这一步走得相当稳健。